Новости Компютерных технологий

"Новый завод Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation в Тунлуо: инвестиции в размере более 300 миллиардов тайваньских долларов и разработка передовой упаковки CoWoS"

05/04/2024 14:27:31

2 мая компания Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) провела торжественную церемонию открытия нового завода в городе Тунлуо. Этот инвестиционный проект, общая стоимость которого превышает 300 миллиардов тайваньских долларов, направлен на создание производственных мощностей для 12-дюймовых пластин. Основное оборудование уже установлено, и сейчас идет пробное производство. По данным отчета Commercial Times, новый завод станет основной производственной площадкой компании для разработки технологических процессов и выполнения заказов от крупных международных клиентов. Также PSMC активно работает над созданием инновационной упаковки CoWoS, основным продуктом которой станут кремниевые переходники. Массовое производство этой продукции запланировано на вторую половину текущего года.

Председатель правления PSMC Фрэнк Хуанг подчеркнул, что, несмотря на сложности, связанные с пандемией COVID-19, строительство завода было завершено всего за три года. Общая площадь нового предприятия составляет более 110 000 квадратных метров, из которых 28 000 квадратных метров приходится на чистое помещение, где будут размещены линии по производству 12-дюймовых пластин для узлов 55, 40 и 28 нм. Производительность этих линий составит 50 000 единиц в месяц.

По словам Фрэнка Хуанга, на сегодняшний день группа Powerchip построила восемь 12-дюймовых заводов и планирует построить еще четыре. Некоторые из этих предприятий будут работать по модели лицензирования технологии «Fab IP». Так, например, сотрудничество с индийской Tata Group осуществляется именно по этой модели.

Хуанг также отметил, что в настоящее время существует высокий спрос на продукцию искусственного интеллекта, который обусловил дефицит поставок усовершенствованной упаковки CoWoS. В связи с этим PSMC начала заниматься бизнесом, связанным с CoWoS, предлагая клиентам кремниевый интерпозер, необходимый для этой упаковки. Массовое производство этой продукции планируется начать во второй половине текущего года с начальной мощностью в несколько тысяч единиц в месяц.

"Плата разработки OrangePi Kunpeng Pro: новый шаг Huawei в сфере искусственного интеллекта"

"Плата разработки OrangePi Kunpeng Pro: новый шаг Huawei в сфере искусственного интеллекта"

Компания Huawei, в сотрудничестве с Orange Pi, представила свою последнюю разработку – плату разработки OrangePi Kunpeng Pro. Этот продукт, который, по слухам, является альтернативой Raspberry Pi, оснащен четырехъядерным 64-битным процессором Arm и процессором искусственного интеллекта, интегрированными в одном корпусе. Однако конкретные характеристики этих процессоров пока остаются неизвестными....

"Хуавей полагается на китайский литейный завод SMIC для выпуска сверхкомпактных процессоров без сложных техник"

"Хуавей полагается на китайский литейный завод SMIC для выпуска сверхкомпактных процессоров без сложных техник"

Согласно сообщению глобального СМИ Wccftech, крупнейший литейный завод Китая Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) планирует в этом году начать производство 5-нанометровых чипов для Huawei. Отмечается, что этот процесс будет осуществляться без использования машин для литографии в крайнем ультрафиолете (EUV), производимых голландской компанией ASML. ...

"NVIDIA и SoftBank: лидеры в области искусственного интеллекта в 2023 году"

"NVIDIA и SoftBank: лидеры в области искусственного интеллекта в 2023 году"

В 2023 году NVIDIA получила большое количество заказов на чипы искусственного интеллекта за счет продажи графических процессоров для центров обработки данных, что сделало ее самой заметной компанией в облас...

Прорыв в технологиях памяти: Wuhan Xinxin готовится стать лидером китайского производства HBM

Прорыв в технологиях памяти: Wuhan Xinxin готовится стать лидером китайского производства HBM

Производитель флэш-памяти NOR Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co. (XMC) недавно обнародовал информацию о консультировании по IPO в Бюро по регулированию ценных бумаг провинции Хубэй, сообщается на официальном сайте Комиссии по регулированию ценных бумаг Китая....

"Чип Trillium TPU от Google: Прорыв в области искусственного интеллекта"

"Чип Trillium TPU от Google: Прорыв в области искусственного интеллекта"

Во вторник на конференции разработчиков Google I/O 2024 года, Google представил свой новый чип шестого поколения - Trillium TPU. По данным отчета TechCrunch, этот продукт планируется выпустить на рынок позже в этом же году....

"Грядет бешеный спрос на высокие процессоры памяти: Samsung и SK Hynix готовятся подогреть цены"

"Грядет бешеный спрос на высокие процессоры памяти: Samsung и SK Hynix готовятся подогреть цены"

Согласно недавним исследованиям, рост спроса на технологии искусственного интеллекта стал ключевым фактором, определяющим высокие цены на DRAM и память с высокой пропускной способностью (HBM). Два ведущих производителя чипов памяти, Samsung и SK Hynix, ожидают сохранения высоких цен на эти продукты в течение текущего года. Это связано с увеличивающимся спросом на высокопроизводительные чипы....

"Apple Vision Pro: глобальное расширение продаж приближается"

"Apple Vision Pro: глобальное расширение продаж приближается"

Apple Vision Pro, инновационное дополнение к линейке продуктов Apple, которое впервые появилось на рынке США в феврале этого года, готовится к глобальному расширению продаж. Как сообщают источники, страны, такие как Китай, Япония, Южная Корея, Германия и Франция, могут стать частью волны доступности устройства за пределами Соединенных Штатов....

"Тайвань - лидер мирового производства полупроводников к 2024 году"

"Тайвань - лидер мирового производства полупроводников к 2024 году"

По данным последнего исследования TrendForce, к 2024 году Тайвань станет лидером мирового производства полупроводников в области передовых производственных процессов, охватывающих технологии 16/14 нм и более современные. Доля Тайваня на этом рынке составит 66%....

"Создание нового подразделения Arm для разработки ИИ-чипов"

"Создание нового подразделения Arm для разработки ИИ-чипов"

Сообщается, что глобальный лидер в области интеллектуальной собственности SoftBank Group, компания Arm, объявила о создании подразделения ИИ-чипов с целью разработки прототипов ИИ-чипов к весне 2025 года. С...

"Samsung совершает прорыв в технологии мобильных процессоров с помощью искусственного интеллекта"

"Samsung совершает прорыв в технологии мобильных процессоров с помощью искусственного интеллекта"

Компания Samsung недавно совершила значительный прорыв в технологии мобильных процессоров, анонсировав свой первый 3-нм чип. Это достижение особенно примечательно, поскольку в процессе проектирования активно использовались инструменты искусственного интеллекта (ИИ), разработанные компанией Synopsys. Этот шаг вперед знаменует собой важную веху в использовании искусственного интеллекта для оптимизации разработки чипов и потенциально революционное изменение в будущих мобильных вычислительных мощностях....

An unhandled error has occurred. Перезагрузить 🗙