"Новый завод Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation в Тунлуо: инвестиции в размере более 300 миллиардов тайваньских долларов и разработка передовой упаковки CoWoS"
2 мая компания Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) провела торжественную церемонию открытия нового завода в городе Тунлуо. Этот инвестиционный проект, общая стоимость которого превышает 300 миллиардов тайваньских долларов, направлен на создание производственных мощностей для 12-дюймовых пластин. Основное оборудование уже установлено, и сейчас идет пробное производство. ...
"Спрос на SoIC утроился: TSMC активно расширяет возможности технологии"
На фоне доминирования NVIDIA в области искусственного интеллекта, спрос на технологию CoWoS (чип-на-пластине-на-подложке), разработанную тайваньской компанией TSMC, значительно увеличился. Это привело к расширению возможностей CoWoS и, соответственно, к увеличению спроса на системы в интегральных схемах (SoIC). ...
"TSMC ускоряет строительство полупроводниковых заводов: капитальные затраты увеличатся на 7% в 2024 году"
Поле битвы полупроводников в эпоху Ангстрема началось раньше, чем ожидалось: TSMC продвигает расширение своего завода на Тайване. Как сообщает Commercial Times со ссылкой на источники...
NVIDIA представляет архитектуру Blackwell и AI-чип GB200 на GTC 2024
NVIDIA представила свою новую архитектуру Blackwell и мощный AI-чип GB200 на выставке GTC 2024, проходившей в Сан-Хосе, Калифорния, 19 марта. Изготовленный с использованием 4-нанометрового процесса TSMC (4NP), он, как ожидается, поступит в продажу позднее в этом году....
"TSMC и Intel борются за технологию упаковки: от CoWoS до 3D"
«Дело не в нехватке чипов искусственного интеллекта, а в нехватке наших возможностей CoWoS», — ответил председатель TSMC Марк Лю во время интервью в сентябре прошлого года, выведя эту технологию, которую TS...
"TSMC и Исполнительный Юань достигли консенсуса по инвестиционному проекту нового современного упаковочного завода в научном парке TSMC в Цзяи"
Сообщается, что Исполнительный Юань и TSMC достигли консенсуса по инвестиционному проекту нового современного упаковочного завода в научном парке TSMC в Цзяи. Согласно отчету Economic Daily News, TSMC будет...
"TSMC планирует создание производственной линии CoWoS в Японии: технологии будущего или препятствие для расширения?"
По данным источников, цитируемых Reuters, TSMC рассматривает планы по созданию производственной линии для своей технологии CoWoS в Японии. Однако TSMC еще не приняла никаких дальнейших решений, и они отказа...
"TSMC возобновляет экспансию на Тайване: строительство 2-нанометровых фабрик и заводов для удовлетворения высокого спроса на чипы искусственного интеллекта"
В ответ на высокий спрос на чипы искусственного интеллекта, TSMC вновь начала масштабную экспансию на северном, центральном и южном Тайване. Это включает внедрение первых инструментов и строительство 2-нанометровых фабрик и современных упаковочных заводов. ...
"Новости NVIDIA: Конференция GTC 2023 анонсирует новое поколение графических процессоров с использованием 3-нм и 4-нм техпроцессов TSMC"
Ежегодное мероприятие по искусственному интеллекту, NVIDIA GTC (Конференция по технологиям графических процессоров), запланировано на 17 марта. Ожидается, что на этом мероприятии будут анонсированы новые чипы H200 и B100 следующего поколения. ...
