Domtech News - Новости по теме Intel

"United Microelectronics Corp. и Intel объединяют усилия для производства зрелых чипов"

Контрактный производитель чипов United Microelectronics Corp (UMC) заключил партнерское соглашение с Intel для разработки 12-нанометровой технологической платформы. ...

"Новые 2-нм технологии захватывают рынок: Intel и TSMC готовятся к массовому производству"

2-нм техпроцесс является самым передовым узлом в отрасли. TSMC и Samsung планируют начать массовое производство 2-нм чипов в 2025 году, а Rapidus - начать пробное производство в 2025 году....

"Intel сталкивается с операционными убытками и теряет лидерство в производстве полупроводников"

2-го числа компания Intel сообщила, что операционные потери ее производственного бизнеса увеличились, что нанесло серьезный удар по попыткам Intel превзойти TSMC и вернуть себе лидирующие позиции. ...

"Intel представит два новых графических процессора: BMG-G10 и BMG-G21"

По данным wccftech, новые графические процессоры Intel будут представлены в двух моделях: Battlemage-G10 (сокращенно BMG-G10) и Battlemage-G21 (сокращенно BMG-G21). Эти два новых графических процессора Intel были раскрыты во внутреннем документе. ...

"Прорыв в компьютерных чипах: Intel, AMD и Qualcomm планируют первый год выпуска ПК с искусственным интеллектом"

Intel и Qualcomm представили уникальные стратегии для выхода на рынок ПК с искусственным интеллектом. Intel расширяет свою экосистему, привлекая независимых поставщиков оборудования к своей программе ускорения работы ПК с искусственным интеллектом. ...

"Китай запрещает использование американских технологий в ПК и серверах, что может повлиять на заказы TSMC"

Согласно Financial Times, Китай дал указание официальным учреждениям в стране воздерживаться от использования ПК и серверов, оснащенных микропроцессорами от Intel и AMD, ...

"Усовершенствованная упаковка" становится главной технологией в полупроводниковой промышленности: новые альянсы и стандарты для инноваций и прорыва

Под влиянием волны искусственного интеллекта «усовершенствованная упаковка» становится самой популярной технологией в полупроводниковой промышленности. Его значение выходит за рамки требований к вычислитель...

"TSMC и Intel борются за технологию упаковки: от CoWoS до 3D"

«Дело не в нехватке чипов искусственного интеллекта, а в нехватке наших возможностей CoWoS», — ответил председатель TSMC Марк Лю во время интервью в сентябре прошлого года, выведя эту технологию, которую TS...

"Компании начинают использовать стеклянные подложки для упаковки чипов: революция в индустрии"

Согласно отчету глобального средства массовой информации wccftech, компания решила внедрить новое поколение упаковочных технологий, начав научно-исследовательские работы по внедрению «стеклянной подложки» к...

"Игровые ноутбуки: Лучшие предложения для геймеров"

Игровые ноутбуки становятся все более популярными, и сейчас на рынке представлено множество отличных предложений. Однако не все из них могут удовлетворить потребности геймеров, которые хотят играть в лучшие компьютерные игры....