"Технологическая гонка: TSMC и Samsung соревнуются в разработке инновационных методов упаковки чипов"
Согласно предыдущему отчету Nikkei, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) выходит на рынок разветвленной упаковки на уровне панелей (FO-PLP), также известной как плоскопанельная упаковка (Fo-PLP). Это представляет собой значительный шаг вперед в технологии производства микросхем...