"Apple переходит на 3-нанометровый техпроцесс TSMC для своих чипсетов, а 2-нанометровый процесс становится приоритетом на будущее"

Apple планирует использовать 3-нанометровый техпроцесс TSMC в своих будущих чипсетах, включая чип A19 Pro, который, как ожидается, будет представлен в 2025 году. Этот чип, согласно отчету WCCFTECH, будет поддерживать 3-нанометровую технологию. Предполагается, что чип A19 Pro будет использоваться в моделях iPhone 17 Pro и iPhone 17 Pro Max. TSMC планирует увеличить объем производства 3-нанометровых пластин до 100 000 единиц к концу 2024 года. Компания уже начала пробное производство 2-нанометровых чипов в июне 2023 года. Ожидается, что чип A18 Pro для моделей iPhone 16 Pro и iPhone 16 Pro Max будет использовать процесс N3E.

Что касается iPhone 17, ожидается, что он будет оснащен чипом A19 Pro, который, вероятно, будет использовать технологию TSMC N3P. Согласно отчету MoneyDJ, ожидается, что серия iPhone 18, выпуск которой запланирован на 2026 год, будет оснащена первым в мире 2-нанометровым чипом. Среди других клиентов 2-нанометровых технологий - Intel, а также ожидается интерес со стороны AMD, NVIDIA и MediaTek.

Помимо использования передовых технологических процессов, Apple также исследует альтернативные технологии упаковки, такие как 3DFabric, в сотрудничестве со своим производственным партнером. Есть предположения, что Apple уже изучает упаковку SoIC (Small Outline Integrated Circuit), а TSMC активно расширяет свои возможности упаковки CoWoS и ищет решения следующего поколения для SoIC. Считается, что Apple проявляет большой интерес к использованию упаковки SoIC для массового производства своих будущих микросхем AP, возможно, используя гибридное формование для SoIC. Ожидается, что чипы SoIC пройдут мелкосерийное пробное производство, а полномасштабное производство начнется в 2025-2026 годах.