"Новый завод Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation в Тунлуо: инвестиции в размере более 300 миллиардов тайваньских долларов и разработка передовой упаковки CoWoS"
2 мая компания Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) провела торжественную церемонию открытия нового завода в городе Тунлуо. Этот инвестиционный проект, общая стоимость которого превышает 300 миллиардов тайваньских долларов, направлен на создание производственных мощностей для 12-дюймовых пластин. Основное оборудование уже установлено, и сейчас идет пробное производство. По данным отчета Commercial Times, новый завод станет основной производственной площадкой компании для разработки технологических процессов и выполнения заказов от крупных международных клиентов. Также PSMC активно работает над созданием инновационной упаковки CoWoS, основным продуктом которой станут кремниевые переходники. Массовое производство этой продукции запланировано на вторую половину текущего года.
Председатель правления PSMC Фрэнк Хуанг подчеркнул, что, несмотря на сложности, связанные с пандемией COVID-19, строительство завода было завершено всего за три года. Общая площадь нового предприятия составляет более 110 000 квадратных метров, из которых 28 000 квадратных метров приходится на чистое помещение, где будут размещены линии по производству 12-дюймовых пластин для узлов 55, 40 и 28 нм. Производительность этих линий составит 50 000 единиц в месяц.
По словам Фрэнка Хуанга, на сегодняшний день группа Powerchip построила восемь 12-дюймовых заводов и планирует построить еще четыре. Некоторые из этих предприятий будут работать по модели лицензирования технологии «Fab IP». Так, например, сотрудничество с индийской Tata Group осуществляется именно по этой модели.
Хуанг также отметил, что в настоящее время существует высокий спрос на продукцию искусственного интеллекта, который обусловил дефицит поставок усовершенствованной упаковки CoWoS. В связи с этим PSMC начала заниматься бизнесом, связанным с CoWoS, предлагая клиентам кремниевый интерпозер, необходимый для этой упаковки. Массовое производство этой продукции планируется начать во второй половине текущего года с начальной мощностью в несколько тысяч единиц в месяц.
Теги: CoWoS
Статьи по теме:
"TSMC и Intel борются за технологию упаковки: от CoWoS до 3D"
"Спрос на SoIC утроился: TSMC активно расширяет возможности технологии"