"United Microelectronics Corp. и Intel объединяют усилия для производства зрелых чипов"

Контрактный производитель чипов United Microelectronics Corp (UMC) заключил партнерское соглашение с Intel для разработки 12-нанометровой технологической платформы. Производство планируется начать на трех предприятиях Intel в Аризоне, США. Массовое производство чипов, предназначенных для связи и других приложений, планируется начать в 2027 году.

Intel меняет свою вертикально интегрированную бизнес-модель, чтобы конкурировать с TSMC и Samsung в контрактном производстве. В марте этого года правительство США объявило, что Intel получит до 8,5 миллиардов долларов США в субсидиях на разработку передовых чипов.

UMC уже давно является одним из столпов полупроводниковой промышленности Тайваня. Основанная в 1980 году, за семь лет до TSMC, компания боролась за позицию лидера отрасли до 2000-х годов. В 2010-х годах UMC отставала от TSMC в разработке передовых чипов, поскольку последняя делала значительные инвестиции в рынок полупроводников после глобального финансового кризиса.

Сотрудничая с UMC в разработке зрелых чипов, Intel может сосредоточить больше ресурсов на передовых технологиях, таких как 1,4-нм. Для UMC партнерство с Intel позволяет ей массово производить чипы, более совершенные, чем ее основные продукты с 22-28-нм техпроцессом. Получение производственных мощностей в Соединенных Штатах также поможет компании привлечь клиентов в Северной Америке, поскольку доходы от этого региона в настоящее время составляют менее 30% от общего объема.