"TSMC планирует создание производственной линии CoWoS в Японии: технологии будущего или препятствие для расширения?"

TSMC рассматривает планы по созданию производственной линии для своей технологии CoWoS в Японии. Однако TSMC еще не приняла никаких дальнейших решений, и они отказались комментировать этот вопрос. 

CoWoS — это передовая технология упаковки, которая объединяет чипы для увеличения вычислительной мощности, снижения энергопотребления и экономии места. В настоящее время производственные мощности TSMC CoWoS полностью расположены на Тайване. 

С бурным развитием искусственного интеллекта мировой спрос на современные полупроводниковые упаковки резко возрос, что побудило поставщиков чипов, таких как TSMC, Samsung и Intel, расширить свои передовые возможности упаковки. Ранее генеральный директор TSMC , К.С. Вэй заявил, что компания планирует удвоить выпуск CoWoS к концу 2024 года и еще больше увеличить его в 2025 году. 

Недавно TSMC завершила первый этап строительства своего завода в Кумамото в Японии и объявила о планах второго этапа, который будет включать в себя сотрудничество с японскими компаниями SONY Semiconductor Solutions и Toyota Motor Corporation с общим объемом инвестиций, превышающим 20 миллиардов долларов США, и использованием передовых процессов 6/7 нанометров. Однако Джоан Чиао, аналитик исследовательской компании TrendForce, предполагает, что, если TSMC создаст передовую упаковку мощности в Японии, она может столкнуться с ограничениями в масштабах. Остается неясным, насколько велик спрос на упаковку CoWoS в Японии, но большинство клиентов TSMC CoWoS в настоящее время находятся в Соединенных Штатах. 

Кроме того, источники, цитируемые в отчете Reuters, указывают, что конкурент TSMC, Intel, также рассматривает возможность создания передового исследовательского центра упаковки. В то же время Samsung, еще один конкурент TSMC, при поддержке правительства создает передовые исследовательские центры по упаковке в Иокогаме, Япония. Кроме того, Samsung ведет переговоры с японскими и другими компаниями относительно закупок материалов, готовясь к запуску своей технологии упаковки, аналогичной той, которую использует SK Hynix. 

Что касается развития полупроводниковой промышленности в Японии, как упоминалось в предыдущем отчете TrendForce, возрождение Японии на арене полупроводников ощутимо, при этом Министерство экономики, торговли и промышленности способствует многогранному сотрудничеству с частным сектором. Благодаря политике благоприятного обменного курса, способствующей строительству заводов и инвестициям, будущее экспорта выглядит светлым. Однако надвигающаяся нехватка талантов в области полупроводников в Японии вызывает беспокойство. В ответ на это существуют щедрые программы субсидирования развития талантов. Япония стратегически позиционирует себя, чтобы вернуть себе былую славу в мире полупроводников.