"Китайская лаборатория Цзюфэншань совершила прорыв в кремниевой фотонной интеграции, а компания Numemory создала первый чип 3D-памяти с наибольшей емкостью"

Волна искусственного интеллекта охватила весь мир, и постоянное повышение вычислительной мощности и емкости хранения стало важнейшей задачей для национальных компаний, работающих в сфере инфраструктуры и чипов. Лаборатория Цзюфэншань (JFS) в провинции Хубэй достигла значительного прогресса в области кремниевой фотонной интеграции, успешно интегрировав источник лазерного света в кремниевый чип, что стало первым случаем реализации этой технологии в Китае.

Этот прорыв позволил устранить физические ограничения при передаче больших объемов данных между чипами. Технология была разработана с использованием собственного метода JFS гетерогенной интеграции и сложных процессов интеграции лазера на фосфиде индия в 8-дюймовую пластину SOI. Эта технология, часто называемая «чиповым световым излучением», заменяет электрические сигналы более эффективными для передачи оптическими сигналами.

Самая большая проблема в разработке полностью интегрированных платформ кремниевой фотоники заключалась в создании и интеграции высокоэффективных источников света на кремниевых подложках. Технология встроенных источников света JFS эффективно решает такие проблемы, как низкая эффективность связи, длительное время выравнивания и недостаточная точность выравнивания в традиционных кремниевых фотонных чипах. Она также преодолевает такие узкие места, как высокие производственные затраты, большие размеры и трудности крупномасштабной интеграции.

Базирующаяся в Ухане компания Numemory объявила об успешной разработке первого в Китае чипа 3D-памяти нового поколения с наибольшей емкостью — NM101. Используя инновационную технологию 3D-стекирования, чип объединяет миллиарды устройств энергонезависимой памяти на одном чипе, достигая значительного прорыва в архитектуре памяти. Чип обладает емкостью до 64 Гб, поддерживает произвольные операции чтения/записи, скорость чтения и записи в 10 раз выше, чем у текущих продуктов, а срок его службы увеличен в пять раз.

Эти улучшения значительно повышают производительность системных решений, предоставляя более качественные и эффективные услуги для таких приложений, как виртуализация и базы данных. Чип предлагает новые решения хранения данных большой емкости, высокой плотности, высокой пропускной способности и малой задержкой для китайских центров обработки данных и облачных вычислений.