"TSMC готовится к массовому производству 2-нанометровых чипов в 2025 году, привлекая клиентов, включая Apple, NVIDIA, AMD и Qualcomm"

Согласно отраслевым источникам, на которые ссылается ChinaTimes News, TSMC планирует начать массовое производство 2-нанометровых чипов в 2025 году. Этот шаг представляет постоянную угрозу для Samsung и Intel, а также расширяет лидирующие позиции TSMC. Ожидается, что первыми пользователями 2-нм техпроцесса станут клиенты чипов для смартфонов, в частности Apple.

Согласно отчету, стоимость производства 2-нанометровых чипов исключительно высока. Ожидается, что затраты на производство 2-нм чипов вырастут на 50% по сравнению с 3-нм узлом, а стоимость одной пластины достигнет 30 000 долларов США.

TSMC уже начала подготовительные работы для внедрения 2-нм техпроцесса на заводе Fab 20 в Синьчжу, Тайвань. Ожидается, что завод начнет получать соответствующее оборудование для 2-нм производства уже в апреле, с планами перехода на GAA (Gate-All-Around) от FinFET для массового производства 2-нм к 2025 году.

Конкуренция в разработке 2-нм технологии очень жесткая. В этом году ASML планирует произвести 10 2-нанометровых машин EUV-литографии, причем Intel уже зарезервировала 6 из них. Кроме того, Япония мобилизовала свои национальные усилия для создания компании Rapidus Semiconductor Manufacturing, которая также стремится конкурировать в области 2-нанометрового процесса.