"Хуавей полагается на китайский литейный завод SMIC для выпуска сверхкомпактных процессоров без сложных техник"

Согласно сообщению глобального СМИ Wccftech, крупнейший литейный завод Китая Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) планирует в этом году начать производство 5-нанометровых чипов для Huawei. Отмечается, что этот процесс будет осуществляться без использования машин для литографии в крайнем ультрафиолете (EUV), производимых голландской компанией ASML. Вместо этого, SMIC, возможно, будет использовать старые машины для литографии глубоким ультрафиолетом (DUV), приобретенные до введения санкций.

Однако такое решение может привести к увеличению затрат и снижению доходности. Исследование, проведенное Financial Times, показало, что цены на 5-нанометровые и 7-нанометровые процессы компании SMIC на 40–50% выше, чем у Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), а доходность составляет менее трети от показателей TSMC.

По сообщениям, цены на 5-нм чипы SMIC будут на 50% выше, чем у TSMC с использованием аналогичной литографии. Это означает, что Huawei может столкнуться с проблемами получения достаточной прибыли при продаже своей серии Mate 70 потребителям, если компания решит взять на себя большую часть этих затрат на компоненты.

Huawei активно сотрудничает со своим местным литейным партнером для разработки новой системы на кристалле Kirin, которая будет использоваться в предстоящей серии Mate 70. Эта серия, как ожидается, будет представлена в октябре, и в ней будет использован 5-нм техпроцесс от SMIC.

Чтобы компенсировать возможную нехватку прибыли, Huawei может сосредоточиться на продвижении своей собственной операционной системы HarmonyOS Next, которая, как сообщается, дебютирует вместе с серией Mate 70. Эта система, по сообщениям, обладает более эффективным управлением памятью по сравнению с платформой Google Android.

Между тем, Intel недавно получила новое литографическое оборудование High-NA EUV (высокая числовая апертура для экстремального ультрафиолета) от ASML. Ожидается, что полупроводниковый гигант будет использовать это оборудование в своих узлах 18A (1,8 нм) и 14A (1,4 нм).

С другой стороны, согласно источникам, на которые ссылается отчет Economic Daily News, для производства чипов на усовершенствованном технологическом узле A16 TSMC может не потребоваться новейшее передовое оборудование ASML, включая литографию с высокой числовой апертурой в экстремальном ультрафиолете (High-NA EUV), из-за его высокой стоимости.