"Samsung Advanced Package получает заказ на упаковку для чипов NVIDIA: шаг к будущим поставкам с высокой пропускной способностью"

Последним сообщениям южнокорейского СМИ TheElec, команда Samsung Advanced Package (AVP) получила заказ на разработку расширенной упаковки для AI-чипа NVIDIA. Этот шаг открывает возможности для будущих поставок чипов NVIDIA с использованием высокоскоростной памяти (HBM). В соответствии с отчетом, команда Samsung Electronics' Advanced Packaging предоставит интерпозер и технологию упаковки 2.5D для упаковки процессоров искусственного интеллекта NVIDIA. Тем не менее, чипы HBM и графические процессоры, используемые в этих процессорах NVIDIA AI, будут поставляться другими производителями.

Технология упаковки 2.5D позволяет осуществлять горизонтальную интеграцию таких чипов, как процессоры, графические процессоры и HBM, в промежуточном устройстве. Примерами процессоров, использующих данную технологию, являются NVIDIA A100, H100 и Intel Gaudi. Усовершенствованное упаковочное предприятие TSMC CoWoS также использует технологию упаковки 2.5D, в то время как Samsung Electronics применяет собственную технологию iCube, которая также попадает в категорию упаковки 2.5D.

В прошлом году Samsung Electronics расширила свое подразделение передовой упаковки путем увеличения штата сотрудников и разработки собственных технологий промежуточных устройств. Компания также приобрела большое количество 2,5D упаковочного оборудования у японских поставщиков полупроводникового оборудования, включая Shinkawa и других.

Отчет TheElec также указывает на то, что в будущем для размещения восьми чипов HBM на 12-дюймовой пластине потребуется использование 16 интерпозеров. Это свидетельствует о том, что Samsung Electronics активно работает над увеличением своих мощностей по производству кремниевых переходников.

Хотя Samsung Electronics отказалась комментировать слухи о заказах NVIDIA на упаковку, отраслевые предположения указывают на то, что это может быть связано с недостаточными мощностями CoWoS TSMC, усугубляемыми недавними землетрясениями на Тайване. Это приводит к ожиданиям будущего роста заказов для подразделения Advanced Packaging подразделения Samsung Electronics.

Завод Samsung Electronics, расположенный в Чхонане, Южная Корея, является местом расположения команды компании по усовершенствованной упаковке. Предполагается, что недавнее полное задействование производственных мощностей данного завода могло стать одной из причин получения заказов на передовую упаковку от NVIDIA.

Ранее The Korea Times сообщала, что со-генеральный директор Samsung Ке-Хён Гён заявил, что он ожидает, что результаты инвестиций Samsung начнут проявляться со второй половины текущего года. Он также отметил, что следующее поколение чипов HBM, известное как HBM4, вероятно, будет выпущено в 2025 году с более индивидуальным дизайном. Samsung планирует воспользоваться преимуществами объединения предприятий по производству чипов памяти, контрактного производства чипов и проектирования чипов под одной крышей, чтобы удовлетворить потребности клиентов.

Последний отчет TrendForce показывает, что в 2023 году глобальные доходы литейного производства достигнут 117,47 миллиардов долларов США, при этом на долю TSMC придется около 60% долю рынка, в то время как Samsung удерживала около 11%.