"MediaTek совершает набег на гетерогенную интеграцию оптики: компания запускает специализированную платформу проектирования ASIC для CPO"
MediaTek, ведущий производитель полупроводников, объявил о партнерстве с Ranovus, компанией в области оптических коммуникаций, для запуска специализированной платформы проектирования интегральных схем для конкретных приложений (ASIC) для гетерогенной интеграции совместно упакованной оптики (CPO). Эта платформа обеспечивает низкую стоимость, высокую плотность полосы пропускания и низкое энергопотребление, что расширяет присутствие MediaTek на процветающих рынках искусственного интеллекта, машинного обучения (ML) и высокопроизводительных вычислений (HPC).
MediaTek также объявила о запуске платформы индивидуального проектирования микросхем нового поколения, предлагающей гетерогенные интеграционные решения для высокоскоростных электронных и оптических интерфейсов передачи сигналов (I/O). Компания продемонстрировала работоспособную реализацию с сокетами, которая сочетает в себе электрические каналы 8x800G и оптические каналы 8x800G для более гибкого развертывания.
Согласно пресс-релизу компании, эта демонстрация CPO обеспечивает снижение места на плате и затрат на устройства, повышает плотность полосы пропускания и снижает энергопотребление системы до 50% по сравнению с существующими решениями. Платформа проектирования ASIC от MediaTek охватывает все аспекты от проектирования до производства, предлагая комплексное решение с новейшими отраслевыми технологиями, такими как MLink, интерфейс UCIe Die-to-Die, InFO, CoWoS, передовые технологии упаковки Hybrid CoWoS, высокоскоростные интерфейсы передачи PCIe, а также интегрированные тепловые и механические конструкции.
Появление генеративного искусственного интеллекта привело к значительному спросу на более высокую пропускную способность и емкость памяти, а также на более высокую плотность и скорость ввода-вывода. Интеграция электрического и оптического ввода-вывода является новейшей технологией, которая позволяет MediaTek предоставлять наиболее гибкие передовые ASIC для центров обработки данных.
Статьи по теме:
"TSMC и Intel борются за технологию упаковки: от CoWoS до 3D"