"UMC получила контракт на производство важнейших чипов для антенных модулей iPhone"

UMC, тайваньский производитель полупроводников, получил контракт на производство критически важных чипов для будущих антенных модулей iPhone от Apple. Согласно сообщению Economic Daily News, объем производства исчисляется десятками тысяч. 

По этому поводу UMC не реагирует на конкретные слухи о клиентах и ​​рынке. Сообщается, что заказы от UMC на этот раз поступили от Qorvo, поставщика усилителей мощности Apple (PA). Qorvo разрабатывает новые компоненты антенны iPhone для Apple, интегрируя новые чипы и поставляя их вместе с усилителями мощности Qorvo.

 Эти новые чипы используют технологию 3DIC UMC и производятся компанией UMC. Согласно отчету со ссылкой на отраслевые источники, выяснилось, что чипы, которые Qorvo на этот раз передала UMC на аутсорсинг, являются продуктами Anokiwave, завода по производству микросхем беспроводной связи, с которым Qorvo недавно объединилась в начале этого года. Они будут интегрированы в конструкцию новых антенных модулей iPhone, и в настоящее время их объем постепенно увеличивается.

Поскольку смартфоны постепенно интегрируют функции искусственного интеллекта, источники, упомянутые в том же отчете, также показывают, что Apple повышает эффективность, принимая новый дизайн для следующего поколения. Антенный модуль iPhone. 

Они используют продукты Anokiwave, которую Qorvo приобрела ранее в этом году, чтобы улучшить возможности приема iPhone. Благодаря тому, что Qorvo использует продукты Anokiwave и сотрудничает с UMC в производстве, UMC снова обеспечивает заказы на чипы критически важных компонентов для iPhone. Ранее UMC также производила микросхемы драйверов для Apple через NovaTek.