"Термокомпрессионные склеивающие материалы: всплеск спроса от Samsung и SK Hynix"

Заказы на термокомпрессионные (TC) склеивающие материалы от южнокорейских производителей полупроводникового оборудования переживают всплеск, вызванный тем, что Samsung Electronics и SK Hynix наращивают производство памяти с высокой пропускной способностью (HBM). TC-скрепители играют ключевую роль в производстве HBM, используя термическое сжатие для соединения и укладки чипов на обработанные пластины, тем самым значительно влияя на выход HBM.

Согласно отраслевым источникам, на которые цитирует The Chosun Daily, SEMES, дочерняя компания Samsung Electronics, поставила почти 100 TC-скрепителей в прошедшем году. Тем временем SK Hynix подписала контракт на сумму около 107,98 миллионов долларов с HANMI Semiconductor, которая контролирует 65% рынка склеивающих материалов TC.

Samsung Electronics и SK Hynix разработали отдельные цепочки поставок склеивающих материалов термического сжатия (TC). Samsung закупает оборудование у японских компаний Toray и Sinkawa, а также у своей дочерней компании SEMES. Напротив, SK Hynix полагается на сингапурские компании ASMPT, HANMI Semiconductor и Hanhwa Precision Machinery. С прошлого года обе компании активизировали усилия по локализации, чтобы уменьшить зависимость от иностранного оборудования.

По данным Chosun Daily, HANMI Semiconductor, которая в 2017 году совместно с SK Hynix разработала TC-склеивающие материалы, поставляет оборудование для процесса MR-MUF SK Hynix, используя клейкий материал для склеивания микросхем DRAM. Хотя клеи TC HANMI совместимы как с процессами TC-NCF, так и с MR-MUF, в настоящее время они поставляются только SK Hynix и Micron. С другой стороны, SEMES, специалист по клеям TC для процесса TC-NCF, используемому в высокопроизводительных системах стекирования пропускной способности памяти (HBM), поставляет свое оборудование компании Samsung.

SEMES стремится превысить 250 миллиардов вон продаж облигаций TC в этом году по сравнению с примерно 100 миллиардами вон в прошлом году. Что касается рынка HBM, TrendForce отмечает, что HBM3e может стать основным направлением рынка в 2024 году, на который, как ожидается, будет приходиться 35% продвинутых обработок ввода пластин к концу 2024 года.