Новости Компютерных технологий

"Новый завод Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation в Тунлуо: инвестиции в размере более 300 миллиардов тайваньских долларов и разработка передовой упаковки CoWoS"

05/04/2024 08:27:31

2 мая компания Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) провела торжественную церемонию открытия нового завода в городе Тунлуо. Этот инвестиционный проект, общая стоимость которого превышает 300 миллиардов тайваньских долларов, направлен на создание производственных мощностей для 12-дюймовых пластин. Основное оборудование уже установлено, и сейчас идет пробное производство. По данным отчета Commercial Times, новый завод станет основной производственной площадкой компании для разработки технологических процессов и выполнения заказов от крупных международных клиентов. Также PSMC активно работает над созданием инновационной упаковки CoWoS, основным продуктом которой станут кремниевые переходники. Массовое производство этой продукции запланировано на вторую половину текущего года.

Председатель правления PSMC Фрэнк Хуанг подчеркнул, что, несмотря на сложности, связанные с пандемией COVID-19, строительство завода было завершено всего за три года. Общая площадь нового предприятия составляет более 110 000 квадратных метров, из которых 28 000 квадратных метров приходится на чистое помещение, где будут размещены линии по производству 12-дюймовых пластин для узлов 55, 40 и 28 нм. Производительность этих линий составит 50 000 единиц в месяц.

По словам Фрэнка Хуанга, на сегодняшний день группа Powerchip построила восемь 12-дюймовых заводов и планирует построить еще четыре. Некоторые из этих предприятий будут работать по модели лицензирования технологии «Fab IP». Так, например, сотрудничество с индийской Tata Group осуществляется именно по этой модели.

Хуанг также отметил, что в настоящее время существует высокий спрос на продукцию искусственного интеллекта, который обусловил дефицит поставок усовершенствованной упаковки CoWoS. В связи с этим PSMC начала заниматься бизнесом, связанным с CoWoS, предлагая клиентам кремниевый интерпозер, необходимый для этой упаковки. Массовое производство этой продукции планируется начать во второй половине текущего года с начальной мощностью в несколько тысяч единиц в месяц.

Тенденции спотовых цен на память: замедление снижения цен на DRAM и NAND

Тенденции спотовых цен на память: замедление снижения цен на DRAM и NAND

В последнем отчете TrendForce о тенденциях спотовых цен на память зафиксированы важные изменения в динамике цен на продукты DRAM и NAND. Аналитики отмечают замедление темпов снижения цен, что обусловлено стратегией производителей по сокращению запасов и пониманием того, что дальнейшее снижение цен может не стимулировать покупательскую активность....

Серверные стойки NVIDIA GB200: Переход к стабильности и успеху

Серверные стойки NVIDIA GB200: Переход к стабильности и успеху

В преддверии предстоящего отчета о доходах NVIDIA ходили слухи о том, что процессоры Blackwell для искусственного интеллекта сталкиваются с проблемами перегрева при установке в серверные стойки большой емкости. Генеральный директор Dell Майкл Делл вскоре опубликовал в социальных сетях фотографию, демонстрирующую первую поставку сервера GB200 по всему миру, что эффективно развеяло опасения по поводу возможных задержек....

"Карбид Кремния: Переход на 8-дюймовые Пластины и Рост Рынка Силовых Устройств"

"Карбид Кремния: Переход на 8-дюймовые Пластины и Рост Рынка Силовых Устройств"

На современном мировом рынке карбида кремния (SiC) 8-дюймовые пластины стали одной из самых горячих тем. Аналитическая компания TrendForce утверждает, что, несмотря на увеличение затрат на обработку при переходе с 6-дюймовых на 8-дюймовые подложки SiC...

" Solidigm представляет новый корпоративный твердотельный накопитель емкостью 122 ТБ"

" Solidigm представляет новый корпоративный твердотельный накопитель емкостью 122 ТБ"

Solidigm, дочерняя компания южнокорейского гиганта памяти SK hynix, объявила о выпуске нового корпоративного твердотельного накопителя (SSD) емкостью 122 терабайта (ТБ), предназначенного для центров обработки данных с искусственным интеллектом....

"Перспективы 3-нм Технологического Процесса: Производительность и Аутсорсинг"

"Перспективы 3-нм Технологического Процесса: Производительность и Аутсорсинг"

Согласно отчету MoneyDJ со ссылкой на Android Police, производительность процесса N3E TSMC, по слухам, достигнет 90%, а Samsung Electronics может передать TSMC производство процессоров Exynos на аутсорсинг....

"Сверхмощные системы HPE Cray EX: революция в области высокопроизводительных вычислений"

"Сверхмощные системы HPE Cray EX: революция в области высокопроизводительных вычислений"

В мире высоких технологий и вычислительной мощности постоянно происходят изменения, и последние разработки от HPE и Cray демонстрируют, насколько далеко продвинулись современные технологии. В преддверии конференции Super Computing в Атланте компания HPE представила свою новую систему EX154n, которая обещает стать настоящим прорывом в сфере высокопроизводительных вычислений (HPC), а также искусственного интеллекта (ИИ) и машинного обучения (ML)....

An unhandled error has occurred. Перезагрузить 🗙