Новости Компютерных технологий

"Грядет бешеный спрос на высокие процессоры памяти: Samsung и SK Hynix готовятся подогреть цены"

05/14/2024 15:05:20

Согласно недавним исследованиям, рост спроса на технологии искусственного интеллекта стал ключевым фактором, определяющим высокие цены на DRAM и память с высокой пропускной способностью (HBM). Два ведущих производителя чипов памяти, Samsung и SK Hynix, ожидают сохранения высоких цен на эти продукты в течение текущего года. Это связано с увеличивающимся спросом на высокопроизводительные чипы.

Переход к производству HBM

Samsung и SK Hynix переоборудовали более 20% своих производственных линий DRAM для производства HBM. Генеральный директор SK Hynix, Квак Но Чжун, сообщил на пресс-конференции, что все их чипы HBM уже проданы до 2024 года и практически распроданы до 2025 года.

Устойчивый спрос на HBM

Представитель SK Hynix подтвердил, что их чипы HBM поставляются по обязательным годовым контрактам, в которых подробно описаны объемы поставок, способы оплаты и сроки. Он также отметил, что падение цен на HBM3 будет компенсировано ростом цен на HBM3e, что позволит сохранить стабильную валовую прибыль в 2024 году.

Основные заказчики HBM

NVIDIA была названа основным заказчиком восьмислойного HBM3e от SK Hynix. Кроме того, согласно отчету руководителя Samsung IR, продукция HBM компании также полностью распродана. Компания Samsung прогнозирует, что в 2025 году HBM не будет перепроизводства HBM3e.

Возможное сотрудничество с NVIDIA

По сообщениям южнокорейского СМИ Alphabiz, Samsung может стать эксклюзивным поставщиком 12-слойного HBM3e для NVIDIA, начиная с сентября этого года.

Прогноз цен на DRAM и SSD

SK Hynix и Samsung сохраняют оптимизм относительно цен на традиционные DRAM и твердотельные накопители (SSD). Согласно последнему прогнозу Trendforce, рынок HBM готовится к устойчивому росту благодаря значительным ценовым надбавкам и увеличению потребности в мощности для чипов AI. Ожидается, что цены на HBM вырастут на 5–10% в 2025 году.

"Apple ищет китайских партнеров для продвижения приложений искусственного интеллекта"

"Apple ищет китайских партнеров для продвижения приложений искусственного интеллекта"

Apple активно ищет партнеров в Китае для продвижения своих приложений, основанных на искусственном интеллекте, на местном рынке. Этот шаг был предпринят в связи с ограничениями на использование продуктов искусственного интеллекта в стране....

"Термокомпрессионные склеивающие материалы: всплеск спроса от Samsung и SK Hynix"

"Термокомпрессионные склеивающие материалы: всплеск спроса от Samsung и SK Hynix"

Заказы на термокомпрессионные (TC) склеивающие материалы от южнокорейских производителей полупроводникового оборудования переживают всплеск, вызванный тем, что Samsung Electronics и SK Hynix наращивают производство памяти с высокой пропускной способностью (HBM). ...

"Технологическая гонка: TSMC и Samsung соревнуются в разработке инновационных методов упаковки чипов"

"Технологическая гонка: TSMC и Samsung соревнуются в разработке инновационных методов упаковки чипов"

Согласно предыдущему отчету Nikkei, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) выходит на рынок разветвленной упаковки на уровне панелей (FO-PLP), также известной как плоскопанельная упаковка (Fo-PLP). Это представляет собой значительный шаг вперед в технологии производства микросхем...

"Бельгийские ученые создали новое устройство для микроэлектроники"

"Бельгийские ученые создали новое устройство для микроэлектроники"

18 июня бельгийский исследовательский центр микроэлектроники IMEC представил первое устройство CMOS CFET с расположенными друг над другом нижними и верхними контактами истока/стока на симпозиуме IEEE VLSI Technology and Circuits 2024 (2024 VLSI). Результаты были достигнуты с использованием методов фронтальной литографии....

"TSMC и GUC расширяют границы ИИ: новое партнерство и прогресс в производстве HBM4"

"TSMC и GUC расширяют границы ИИ: новое партнерство и прогресс в производстве HBM4"

Тайваньская компания по производству полупроводников TSMC расширяет свое присутствие в области искусственного интеллекта (ИИ) благодаря новому партнерству с Global Unichip Corporation (GUC), согласно отчету Economic Daily News. После успешного производства чипов ИИ для технологических гигантов, таких как NVIDIA и AMD, TSMC теперь сотрудничает с GUC....

"Процессор Exynos 2500 от Samsung: успехи и проблемы на пути к массовому производству"

"Процессор Exynos 2500 от Samsung: успехи и проблемы на пути к массовому производству"

Согласно отчету корейского СМИ ZDNet Korea, доходность новейшего процессора Exynos 2500 от Samsung Electronics улучшилась до чуть ниже 20% по сравнению с однозначными цифрами в первом квартале. Текущий уровень урожайности по-прежнему не соответствует стандартам массового производства....

"3D DRAM: Прогресс и перспективы на примере SK Hynix"

"3D DRAM: Прогресс и перспективы на примере SK Hynix"

Согласно сообщению корейского СМИ Business Korea, SK Hynix недавно поделилась своим последним прорывом в области 3D DRAM на выставке VLSI 2024 на прошлой неделе, объявив, что производственный выход ее 5-сло...

"ByteDance и Broadcom объединяются для создания передового процессора ИИ"

"ByteDance и Broadcom объединяются для создания передового процессора ИИ"

ByteDance, материнская компания популярной социальной сети TikTok, объединяет усилия с американским разработчиком микросхем Broadcom для создания улучшенного процессора искусственного интеллекта. Это сотрудничество направлено на обеспечение ByteDance стабильными поставками высокопроизводительных чипов....

"ASE Semiconductor объявляет о сотрудничестве с Hung Ching Development & Construction Corporation для строительства нового завода"

"ASE Semiconductor объявляет о сотрудничестве с Hung Ching Development & Construction Corporation для строительства нового завода"

Согласно отчету CNA, тайваньский гигант по тестированию и упаковке полупроводников ASE объявил 21 июня, что он будет сотрудничать с Hung Ching Development & Construction Corporation для совместного строител...

"Плата разработки OrangePi Kunpeng Pro: новый шаг Huawei в сфере искусственного интеллекта"

"Плата разработки OrangePi Kunpeng Pro: новый шаг Huawei в сфере искусственного интеллекта"

Компания Huawei, в сотрудничестве с Orange Pi, представила свою последнюю разработку – плату разработки OrangePi Kunpeng Pro. Этот продукт, который, по слухам, является альтернативой Raspberry Pi, оснащен четырехъядерным 64-битным процессором Arm и процессором искусственного интеллекта, интегрированными в одном корпусе. Однако конкретные характеристики этих процессоров пока остаются неизвестными....

An unhandled error has occurred. Перезагрузить 🗙