Новости Компютерных технологий

Ежегодное мероприятие по искусственному интеллекту, NVIDIA GTC (Конференция по технологиям графических процессоров), запланировано на 17 марта. Ожидается, что на этом мероприятии будут анонсированы новые чипы H200 и B100 следующего поколения. Согласно отчету Commercial Times, чипы H200 и B100 будут использовать 4-нм и 3-нм процессы TSMC соответственно.

Производство чипов H200, как ожидается, начнется во втором квартале, в то время как заказы на B100 с архитектурой Chiplet уже размещены. Отмечается, что заказы NVIDIA на чипы следующего поколения обеспечивают полную загрузку производственных мощностей TSMC.

В ответ на ожидаемые ограничения мощностей к 2023 году, TSMC ускоряет свои усилия, уделяя особое внимание современной упаковке, такой как CoWoS. Это включает в себя перенос оборудования с завода в Лунтане и быстрый запуск завода AP6 в Чжунане.

Также сообщается, что строительство объекта в Тонлуо, которое первоначально планировалось на вторую половину этого года, теперь планируется начать во втором квартале. Цель состоит в том, чтобы к первой половине 2027 года увеличить мощности 3D Fabric для производства 110 000 12-дюймовых пластин в месяц.

С другой стороны, NVIDIA подчеркивает, что для ресурсоемких задач, таких как генеративный искусственный интеллект и большие языковые модели, требуется несколько графических процессоров. Ожидается, что по мере роста параметров модели спрос на графические процессоры будет расширяться.

Серия Blackwell, особенно B100, считается мощным процессором графических процессоров NVIDIA следующего поколения. Она не только первая использует 3-нанометровый техпроцесс TSMC, но и является пионером в области упаковки чиплетов и CoWoS-L среди продуктов NVIDIA. Это решение решает проблемы высокого энергопотребления и охлаждения, при этом прогнозируемая эффективность одной карты и плотность транзисторов, как ожидается, превзойдут серию AMD MI300.