Новости Компютерных технологий

"Субсидии от правительств стимулируют производство полупроводников: TSMC получает рекордные 47,5 млрд новых тайваньских долларов"

03/10/2024 08:39:13

Геополитические факторы вынуждают страны активно развивать собственное производство полупроводников и предоставлять субсидии. Согласно годовому отчету TSMC, в 2023 году компания получила субсидии из Японии и Китая на сумму 47,545 млрд новых тайваньских долларов, что в 5,74 раза больше, чем в предыдущем году, и является рекордным показателем. Однако субсидии от правительства США пока не были предоставлены.

TSMC не уточнила, какие суммы субсидий были получены от правительств Японии и Китая. Однако, по оценкам, японское правительство выделило заводу TSMC в Кумамото до 476 миллиардов иен, что, вероятно, стало основной причиной значительного увеличения субсидий TSMC в 2023 году.

Субсидии TSMC от правительств Японии и Китая в основном используются для компенсации стоимости недвижимости, зданий и оборудования, а также для некоторых затрат и издержек, связанных со строительством зданий и производственными операциями.

С другой стороны, фабрика TSMC в США начала строительство в начале 2021 года, а в декабре 2022 года состоялась торжественная церемония сдачи оборудования. Первоначально планировалось инвестировать 12 миллиардов долларов США. Целью предприятия является строительство завода N5 с ежемесячной производительностью 20 000 пластин. Однако из-за задержки сроков производства первой фазы с конца 2024 года до первой половины 2025 года график производства второй фазы также был перенесен на начало после 2027 года.

Несмотря на заявление правительства США о возобновлении работы и введение "Закона о чипах", составляющего субсидии на общую сумму 52 миллиарда долларов США, на данный момент субсидии получили только три американские компании. Вопрос о субсидиях TSMC пока остается открытым.

"Apple ищет китайских партнеров для продвижения приложений искусственного интеллекта"

"Apple ищет китайских партнеров для продвижения приложений искусственного интеллекта"

Apple активно ищет партнеров в Китае для продвижения своих приложений, основанных на искусственном интеллекте, на местном рынке. Этот шаг был предпринят в связи с ограничениями на использование продуктов искусственного интеллекта в стране....

"Термокомпрессионные склеивающие материалы: всплеск спроса от Samsung и SK Hynix"

"Термокомпрессионные склеивающие материалы: всплеск спроса от Samsung и SK Hynix"

Заказы на термокомпрессионные (TC) склеивающие материалы от южнокорейских производителей полупроводникового оборудования переживают всплеск, вызванный тем, что Samsung Electronics и SK Hynix наращивают производство памяти с высокой пропускной способностью (HBM). ...

"Технологическая гонка: TSMC и Samsung соревнуются в разработке инновационных методов упаковки чипов"

"Технологическая гонка: TSMC и Samsung соревнуются в разработке инновационных методов упаковки чипов"

Согласно предыдущему отчету Nikkei, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) выходит на рынок разветвленной упаковки на уровне панелей (FO-PLP), также известной как плоскопанельная упаковка (Fo-PLP). Это представляет собой значительный шаг вперед в технологии производства микросхем...

"Бельгийские ученые создали новое устройство для микроэлектроники"

"Бельгийские ученые создали новое устройство для микроэлектроники"

18 июня бельгийский исследовательский центр микроэлектроники IMEC представил первое устройство CMOS CFET с расположенными друг над другом нижними и верхними контактами истока/стока на симпозиуме IEEE VLSI Technology and Circuits 2024 (2024 VLSI). Результаты были достигнуты с использованием методов фронтальной литографии....

"TSMC и GUC расширяют границы ИИ: новое партнерство и прогресс в производстве HBM4"

"TSMC и GUC расширяют границы ИИ: новое партнерство и прогресс в производстве HBM4"

Тайваньская компания по производству полупроводников TSMC расширяет свое присутствие в области искусственного интеллекта (ИИ) благодаря новому партнерству с Global Unichip Corporation (GUC), согласно отчету Economic Daily News. После успешного производства чипов ИИ для технологических гигантов, таких как NVIDIA и AMD, TSMC теперь сотрудничает с GUC....

"Процессор Exynos 2500 от Samsung: успехи и проблемы на пути к массовому производству"

"Процессор Exynos 2500 от Samsung: успехи и проблемы на пути к массовому производству"

Согласно отчету корейского СМИ ZDNet Korea, доходность новейшего процессора Exynos 2500 от Samsung Electronics улучшилась до чуть ниже 20% по сравнению с однозначными цифрами в первом квартале. Текущий уровень урожайности по-прежнему не соответствует стандартам массового производства....

"3D DRAM: Прогресс и перспективы на примере SK Hynix"

"3D DRAM: Прогресс и перспективы на примере SK Hynix"

Согласно сообщению корейского СМИ Business Korea, SK Hynix недавно поделилась своим последним прорывом в области 3D DRAM на выставке VLSI 2024 на прошлой неделе, объявив, что производственный выход ее 5-сло...

"ByteDance и Broadcom объединяются для создания передового процессора ИИ"

"ByteDance и Broadcom объединяются для создания передового процессора ИИ"

ByteDance, материнская компания популярной социальной сети TikTok, объединяет усилия с американским разработчиком микросхем Broadcom для создания улучшенного процессора искусственного интеллекта. Это сотрудничество направлено на обеспечение ByteDance стабильными поставками высокопроизводительных чипов....

"ASE Semiconductor объявляет о сотрудничестве с Hung Ching Development & Construction Corporation для строительства нового завода"

"ASE Semiconductor объявляет о сотрудничестве с Hung Ching Development & Construction Corporation для строительства нового завода"

Согласно отчету CNA, тайваньский гигант по тестированию и упаковке полупроводников ASE объявил 21 июня, что он будет сотрудничать с Hung Ching Development & Construction Corporation для совместного строител...

"Плата разработки OrangePi Kunpeng Pro: новый шаг Huawei в сфере искусственного интеллекта"

"Плата разработки OrangePi Kunpeng Pro: новый шаг Huawei в сфере искусственного интеллекта"

Компания Huawei, в сотрудничестве с Orange Pi, представила свою последнюю разработку – плату разработки OrangePi Kunpeng Pro. Этот продукт, который, по слухам, является альтернативой Raspberry Pi, оснащен четырехъядерным 64-битным процессором Arm и процессором искусственного интеллекта, интегрированными в одном корпусе. Однако конкретные характеристики этих процессоров пока остаются неизвестными....

An unhandled error has occurred. Перезагрузить 🗙