Новости Компютерных технологий

"Новый чип Intel Lunar Lake обещает трехкратное увеличение производительности искусственного интеллекта"

04/10/2024 20:47:02

Согласно последним данным, мировой рынок ноутбуков и персональных компьютеров (ПК) постепенно восстанавливается после спада, вызванного пандемией COVID-19. Этот процесс стимулируется растущим спросом на персональные компьютеры, оснащенные технологиями искусственного интеллекта (AI PC). В частности, наблюдается обострение конкурентной борьбы среди производителей чипов за повышение вычислительной мощности, особенно в области искусственного интеллекта.

Один из ключевых игроков на этом рынке, компания Intel, на недавнем мероприятии Vision 2024 представила новый чип для ноутбуков следующего поколения под названием Lunar Lake. По словам генерального директора компании Пэта Гелсингера, этот чип будет способен обеспечивать производительность искусственного интеллекта на уровне более 100 триллионов операций в секунду (TOPS), при этом один только нейронный процессор (NPU) будет способен обрабатывать 45 TOPS. Это означает трехкратное увеличение производительности искусственного интеллекта по сравнению с текущими чипами Intel и соответствует пороговому значению производительности NPU в 45 TOPS, которое было установлено Intel для следующего поколения ПК с искусственным интеллектом.

В настоящее время NPU процессора Intel Meteor Lake способен обеспечить только 10 TOPS, что ниже требуемого уровня для следующего поколения компьютеров с искусственным интеллектом. Производительность NPU Lunar Lake точно соответствует этому стандарту в 45 TOPS. Гелсингер не предоставил детальной информации о том, как будут распределены дополнительные 55+ TOPS производительности между центральным процессором (ЦП) и графическим процессором (GPU), но можно предположить, что GPU будет вносить около 50 TOPS, в то время как ядра ЦП будут обеспечивать производительность на уровне 5-10 TOPS.

Конкуренты Intel также активно работают над повышением производительности своих продуктов. Например, платформа AMD Ryzen Hawk Point текущего поколения способна обеспечить производительность NPU на уровне 16 TOPS, что ниже предполагаемого стандарта Intel для следующего поколения ПК с искусственным интеллектом.  AMD утверждает, что их будущие продукты совершат значительный прорыв в области вычислений искусственного интеллекта, предлагая мощную архитектуру с сильными компонентами ЦП, GPU и NPU.

В декабре прошлого года AMD представила мобильный процессор Ryzen Strix Point следующего поколения с архитектурой XDNA 2, который обещает трехкратное увеличение производительности искусственного интеллекта по сравнению с предыдущим поколением. Если предположить, что производительность NPU утроится, то производительность NPU Ryzen Strix Point достигнет 48 TOPS.

Qualcomm также планирует вступить в эту конкурентную борьбу со своей платформой Snapdragon X Elite, выпуск которой запланирован на середину 2024 года. Компания заявляет, что производительность NPU ее чипов достигнет 45 TOPS, что еще больше усилит конкуренцию между Intel, AMD и Qualcomm за доминирование в следующем поколении вычислений с использованием искусственного интеллекта.

"Apple ищет китайских партнеров для продвижения приложений искусственного интеллекта"

"Apple ищет китайских партнеров для продвижения приложений искусственного интеллекта"

Apple активно ищет партнеров в Китае для продвижения своих приложений, основанных на искусственном интеллекте, на местном рынке. Этот шаг был предпринят в связи с ограничениями на использование продуктов искусственного интеллекта в стране....

"Термокомпрессионные склеивающие материалы: всплеск спроса от Samsung и SK Hynix"

"Термокомпрессионные склеивающие материалы: всплеск спроса от Samsung и SK Hynix"

Заказы на термокомпрессионные (TC) склеивающие материалы от южнокорейских производителей полупроводникового оборудования переживают всплеск, вызванный тем, что Samsung Electronics и SK Hynix наращивают производство памяти с высокой пропускной способностью (HBM). ...

"Технологическая гонка: TSMC и Samsung соревнуются в разработке инновационных методов упаковки чипов"

"Технологическая гонка: TSMC и Samsung соревнуются в разработке инновационных методов упаковки чипов"

Согласно предыдущему отчету Nikkei, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) выходит на рынок разветвленной упаковки на уровне панелей (FO-PLP), также известной как плоскопанельная упаковка (Fo-PLP). Это представляет собой значительный шаг вперед в технологии производства микросхем...

"Бельгийские ученые создали новое устройство для микроэлектроники"

"Бельгийские ученые создали новое устройство для микроэлектроники"

18 июня бельгийский исследовательский центр микроэлектроники IMEC представил первое устройство CMOS CFET с расположенными друг над другом нижними и верхними контактами истока/стока на симпозиуме IEEE VLSI Technology and Circuits 2024 (2024 VLSI). Результаты были достигнуты с использованием методов фронтальной литографии....

"TSMC и GUC расширяют границы ИИ: новое партнерство и прогресс в производстве HBM4"

"TSMC и GUC расширяют границы ИИ: новое партнерство и прогресс в производстве HBM4"

Тайваньская компания по производству полупроводников TSMC расширяет свое присутствие в области искусственного интеллекта (ИИ) благодаря новому партнерству с Global Unichip Corporation (GUC), согласно отчету Economic Daily News. После успешного производства чипов ИИ для технологических гигантов, таких как NVIDIA и AMD, TSMC теперь сотрудничает с GUC....

"Процессор Exynos 2500 от Samsung: успехи и проблемы на пути к массовому производству"

"Процессор Exynos 2500 от Samsung: успехи и проблемы на пути к массовому производству"

Согласно отчету корейского СМИ ZDNet Korea, доходность новейшего процессора Exynos 2500 от Samsung Electronics улучшилась до чуть ниже 20% по сравнению с однозначными цифрами в первом квартале. Текущий уровень урожайности по-прежнему не соответствует стандартам массового производства....

"3D DRAM: Прогресс и перспективы на примере SK Hynix"

"3D DRAM: Прогресс и перспективы на примере SK Hynix"

Согласно сообщению корейского СМИ Business Korea, SK Hynix недавно поделилась своим последним прорывом в области 3D DRAM на выставке VLSI 2024 на прошлой неделе, объявив, что производственный выход ее 5-сло...

"ByteDance и Broadcom объединяются для создания передового процессора ИИ"

"ByteDance и Broadcom объединяются для создания передового процессора ИИ"

ByteDance, материнская компания популярной социальной сети TikTok, объединяет усилия с американским разработчиком микросхем Broadcom для создания улучшенного процессора искусственного интеллекта. Это сотрудничество направлено на обеспечение ByteDance стабильными поставками высокопроизводительных чипов....

"ASE Semiconductor объявляет о сотрудничестве с Hung Ching Development & Construction Corporation для строительства нового завода"

"ASE Semiconductor объявляет о сотрудничестве с Hung Ching Development & Construction Corporation для строительства нового завода"

Согласно отчету CNA, тайваньский гигант по тестированию и упаковке полупроводников ASE объявил 21 июня, что он будет сотрудничать с Hung Ching Development & Construction Corporation для совместного строител...

"Плата разработки OrangePi Kunpeng Pro: новый шаг Huawei в сфере искусственного интеллекта"

"Плата разработки OrangePi Kunpeng Pro: новый шаг Huawei в сфере искусственного интеллекта"

Компания Huawei, в сотрудничестве с Orange Pi, представила свою последнюю разработку – плату разработки OrangePi Kunpeng Pro. Этот продукт, который, по слухам, является альтернативой Raspberry Pi, оснащен четырехъядерным 64-битным процессором Arm и процессором искусственного интеллекта, интегрированными в одном корпусе. Однако конкретные характеристики этих процессоров пока остаются неизвестными....

An unhandled error has occurred. Перезагрузить 🗙