Новости Компютерных технологий

NVIDIA представила свою новую архитектуру Blackwell и мощный AI-чип GB200 на выставке GTC 2024, проходившей в Сан-Хосе, Калифорния, 19 марта. Изготовленный с использованием 4-нанометрового процесса TSMC (4NP), он, как ожидается, поступит в продажу позднее в этом году.

Согласно отчету TechNews, технология CoWoS TSMC представлена ​​в различных формах, включая CoWoS-R, CoWoS-L и CoWoS-S, каждая из которых различаются по стоимости из-за различий в материале прокладки. Клиенты могут выбрать подходящую технологию в зависимости от своих конкретных требований. Например, CoWoS-R интегрирует технологию InFo, используя проводку RDL в переходнике для подключения микросхем, что делает ее подходящей для интеграции памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и SoC. С другой стороны, CoWoS-L сочетает в себе преимущества технологий CoWoS-S и InFO, предлагая экономичное решение с использованием чипов LSI (Local Silicon Interconnect) в качестве промежуточного устройства для плотных соединений между чипами. Согласно рыночным отчетам, платформа Blackwell использует CoWoS-L, поскольку эта технология лучше подходит для более крупных чиплетов. CoWoS-S, использующий кремний в качестве промежуточного материала, представляет собой вариант с самой высокой стоимостью и в настоящее время является основным выбором. Примечательно, что чипы NVIDIA H100, H200 и AMD MI300 используют CoWoS-S.

Новейшая архитектура NVIDIA Blackwell включает чипы искусственного интеллекта, включая B100, B200 и GB200 с процессором Grace, все они изготовлены по 4-нанометровому техпроцессу TSMC. Согласно отраслевым источникам, на которые ссылаются в отчете, данные показывают, что производство B100 запланировано на четвертый квартал этого года, а массовое производство ожидается в первой половине следующего года. Между тем, B200 и GB200 собираются последовать этому примеру. с массовым производством в следующем году.

Согласно отчету Tom’s Hardware, производительность вычислений ИИ одного графического процессора B200 может достигать 20 петафлопс, тогда как предыдущее поколение H100 предлагало максимум только 4 петафлопс производительности вычислений ИИ. B200 также будет работать в паре с 192 ГБ памяти HBM3e, обеспечивая пропускную способность до 8 ТБ/с. Ожидается, что передовые производственные процессы TSMC и технология упаковки CoWoS продолжат приносить пользу, особенно с внедрением упаковки CoWoS-L.