Новости Компютерных технологий

На фоне доминирования NVIDIA в области искусственного интеллекта, спрос на технологию CoWoS (чип-на-пластине-на-подложке), разработанную тайваньской компанией TSMC, значительно увеличился. Это привело к расширению возможностей CoWoS и, соответственно, к увеличению спроса на системы в интегральных схемах (SoIC). 

По данным MoneyDJ, AMD стала первым клиентом, принявшим технологию SoIC, применив её в своём новейшем чипе MI300 вместе с решением CoWoS. Также сообщается о заинтересованности Apple в технологии SoIC и планах по её внедрению в процесс гибридного формования для продуктов Mac. Предполагается, что массовое производство чипов с использованием SoIC начнётся в период с 2025 по 2026 год. Помимо AMD и Apple, компания NVIDIA и Broadcom также активно сотрудничают с TSMC в области разработки и внедрения SoIC. В настоящее время производство SoIC осуществляется на сборочно-испытательном предприятии AP6 в Чжунане, Тайвань. 

Планируется, что новый завод по производству современной упаковки в Цзяи, Тайвань, будет включать в себя не только два завода CoWoS, но и объект SoIC. Согласно прогнозам, к концу текущего года производственные мощности SoIC могут удвоиться и потенциально достигнуть 10 000 пластин к 2027 году. Поддержка таких крупных компаний, как AMD, Apple и NVIDIA, даёт уверенность в расширении TSMC в области SoIC, что обеспечит будущие заказы на производство высокопроизводительных чипов и усовершенствованную упаковку.