Новости Компютерных технологий

Во вторник на конференции разработчиков Google I/O 2024 года, Google представил свой новый чип шестого поколения - Trillium TPU. По данным отчета TechCrunch, этот продукт планируется выпустить на рынок позже в этом же году.

Согласно информации, предоставленной Google на их официальном сайте, Trillium обладает рядом значительных улучшений по сравнению со своим предшественником, TPU v5e. Прежде всего, стоит отметить увеличение пиковой производительности вычислений на один чип в 4,7 раза. Это стало возможным благодаря усовершенствованной архитектуре нового чипа.

Кроме того, Google удвоил емкость и пропускную способность памяти High Bandwidth Memory (HBM), а также увеличил пропускную способность межчипового соединения (ICI) между чипами в 1 раз. Эти улучшения позволяют Trillium обрабатывать большие объемы данных с высокой скоростью и эффективностью.

Trillium оснащен SparseCore третьего поколения - специальным ускорителем, предназначенным для обработки сложных вложений. Этот компонент позволяет чипу эффективно справляться с расширенными рабочими нагрузками ранжирования и рекомендаций.

Важно отметить, что Trillium обеспечивает на 67% более высокую энергоэффективность по сравнению с TPU v5e. Это значит, что новые чипы могут выполнять больше работы при меньшем потреблении энергии, что является важным аспектом в эпоху развития экологически устойчивых технологий.

Trillium способен расширяться до 256 TPU в одном модуле, обеспечивая высокую пропускную способность и низкую задержку. Эта особенность делает его идеальным решением для обработки больших объемов данных в реальном времени.

Однако наиболее впечатляющей особенностью Trillium является его способность к масштабированию. Благодаря технологии мультисрезов, Google может связывать тысячи таких чипов, создавая суперкомпьютеры, способные обрабатывать петабиты данных в секунду. Это открывает новые горизонты для создания сетей центров обработки данных, способных справиться с огромными объемами информации.

Google не единственный игрок на рынке, активно разрабатывающий собственные чипы искусственного интеллекта. Такие гиганты, как AWS, Meta и Microsoft, также включились в эту гонку.

В конце 2023 года Microsoft представила два новых чипа: Microsoft Azure Maia AI Accelerator, оптимизированный для задач искусственного интеллекта и генеративного искусственного интеллекта, и процессор Microsoft Azure Cobalt, предназначенный для ARM-технологий.

Meta также внесла свой вклад в развитие отрасли, представив в мае 2023 года Meta Training and Inference Accelerator (MTIA) v1 - ускоритель вывода искусственного интеллекта первого поколения, разработанный собственными силами с учетом рабочих нагрузок искусственного интеллекта Meta.

AWS также вышла на рынок чипов искусственного интеллекта. В ноябре 2023 года AWS выпустила Trainium2 - чип для обучения моделей искусственного интеллекта.

В заключение, чип Trillium TPU от Google представляет собой значительный шаг вперед в области искусственного интеллекта. Его высокая производительность, энергоэффективность и способность к масштабированию делают его мощным инструментом для обработки больших объемов данных и решения сложных задач.