Новости Компютерных технологий

"Компании расширяют сотрудничество для разработки 2-нанометровых чипов: TSMC, Intel, Samsung и Rapidus объединяют усилия"

03/12/2024 08:25:07

Расширение сотрудничества между компаниями Marvell и TSMC в области 2-нанометровой технологии производства полупроводников обещает революционизировать индустрию. Этот шаг, включающий разработку первой в отрасли производственной платформы 2-нанометровых полупроводников, оптимизированной для ускорения инфраструктуры, происходит в контексте растущей конкуренции в сфере передовых процессов. Признавая лидерство Marvell в интеграции передовых технологий узлов в полупроводниковую инфраструктуру, компания заявляет о своем намерении предоставить высокодифференцированные аналоговые, смешанные сигналы и базовые IP-технологии для создания ускоренной инфраструктуры, способной реализовать обещания искусственного интеллекта.

TSMC, ведущий производитель полупроводников, начал массовое производство своих 3-нанометровых процессов. в 2022 году и планирует расширение производственных мощностей для 2-нанометровых процессов. Массовое производство 2-нанометровых процессов ожидается в 2025 году, и TSMC прогнозирует, что они станут лидерами отрасли по плотности и энергоэффективности.

Samsung, с другой стороны, разрабатывает 3-нанометровый процесс "второго поколения", который будет переименован в "2-нанометровый". Samsung планирует начать массовое производство 2-нанометровых чипов для мобильных терминалов в 2025 году, а затем перейти к продуктам высокопроизводительных вычислений в 2026 году и автомобильным чипам в 2027 году.

Intel, стремясь догнать и превзойти TSMC к 2024 или 2025 году, представила свою технологическую карту, в которой обозначены планы по внедрению новых технологий, таких как транзисторы с объемным затвором RibbonFET и задняя сеть подачи питания (BSDN), направленных на повышение производительности, снижение энергопотребления и увеличение плотности транзисторов.

Японская компания Rapidus, основанная восемью японскими компаниями, включая Toyota, Sony, NTT, NEC, SoftBank, Denso, Kioxia и Mitsubishi UFJ, строит завод по производству 2-нанометровых чипов в Японии. Пробную производственную линию планируется начать в апреле 2025 года, а в дальнейшем планируется строительство второго и третьего заводов.

В заключение, расширение сотрудничества между Marvell и TSMC в области 2-нанометровой технологии представляет собой важный шаг в развитии индустрии полупроводников. Конкуренция между ведущими игроками отрасли, такими как TSMC, Samsung и Intel, обещает стимулировать инновации и привести к новым достижениям в области передовых технологий производства.

"Apple ищет китайских партнеров для продвижения приложений искусственного интеллекта"

"Apple ищет китайских партнеров для продвижения приложений искусственного интеллекта"

Apple активно ищет партнеров в Китае для продвижения своих приложений, основанных на искусственном интеллекте, на местном рынке. Этот шаг был предпринят в связи с ограничениями на использование продуктов искусственного интеллекта в стране....

"Термокомпрессионные склеивающие материалы: всплеск спроса от Samsung и SK Hynix"

"Термокомпрессионные склеивающие материалы: всплеск спроса от Samsung и SK Hynix"

Заказы на термокомпрессионные (TC) склеивающие материалы от южнокорейских производителей полупроводникового оборудования переживают всплеск, вызванный тем, что Samsung Electronics и SK Hynix наращивают производство памяти с высокой пропускной способностью (HBM). ...

"Технологическая гонка: TSMC и Samsung соревнуются в разработке инновационных методов упаковки чипов"

"Технологическая гонка: TSMC и Samsung соревнуются в разработке инновационных методов упаковки чипов"

Согласно предыдущему отчету Nikkei, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) выходит на рынок разветвленной упаковки на уровне панелей (FO-PLP), также известной как плоскопанельная упаковка (Fo-PLP). Это представляет собой значительный шаг вперед в технологии производства микросхем...

"Бельгийские ученые создали новое устройство для микроэлектроники"

"Бельгийские ученые создали новое устройство для микроэлектроники"

18 июня бельгийский исследовательский центр микроэлектроники IMEC представил первое устройство CMOS CFET с расположенными друг над другом нижними и верхними контактами истока/стока на симпозиуме IEEE VLSI Technology and Circuits 2024 (2024 VLSI). Результаты были достигнуты с использованием методов фронтальной литографии....

"TSMC и GUC расширяют границы ИИ: новое партнерство и прогресс в производстве HBM4"

"TSMC и GUC расширяют границы ИИ: новое партнерство и прогресс в производстве HBM4"

Тайваньская компания по производству полупроводников TSMC расширяет свое присутствие в области искусственного интеллекта (ИИ) благодаря новому партнерству с Global Unichip Corporation (GUC), согласно отчету Economic Daily News. После успешного производства чипов ИИ для технологических гигантов, таких как NVIDIA и AMD, TSMC теперь сотрудничает с GUC....

"Процессор Exynos 2500 от Samsung: успехи и проблемы на пути к массовому производству"

"Процессор Exynos 2500 от Samsung: успехи и проблемы на пути к массовому производству"

Согласно отчету корейского СМИ ZDNet Korea, доходность новейшего процессора Exynos 2500 от Samsung Electronics улучшилась до чуть ниже 20% по сравнению с однозначными цифрами в первом квартале. Текущий уровень урожайности по-прежнему не соответствует стандартам массового производства....

"3D DRAM: Прогресс и перспективы на примере SK Hynix"

"3D DRAM: Прогресс и перспективы на примере SK Hynix"

Согласно сообщению корейского СМИ Business Korea, SK Hynix недавно поделилась своим последним прорывом в области 3D DRAM на выставке VLSI 2024 на прошлой неделе, объявив, что производственный выход ее 5-сло...

"ByteDance и Broadcom объединяются для создания передового процессора ИИ"

"ByteDance и Broadcom объединяются для создания передового процессора ИИ"

ByteDance, материнская компания популярной социальной сети TikTok, объединяет усилия с американским разработчиком микросхем Broadcom для создания улучшенного процессора искусственного интеллекта. Это сотрудничество направлено на обеспечение ByteDance стабильными поставками высокопроизводительных чипов....

"ASE Semiconductor объявляет о сотрудничестве с Hung Ching Development & Construction Corporation для строительства нового завода"

"ASE Semiconductor объявляет о сотрудничестве с Hung Ching Development & Construction Corporation для строительства нового завода"

Согласно отчету CNA, тайваньский гигант по тестированию и упаковке полупроводников ASE объявил 21 июня, что он будет сотрудничать с Hung Ching Development & Construction Corporation для совместного строител...

"Плата разработки OrangePi Kunpeng Pro: новый шаг Huawei в сфере искусственного интеллекта"

"Плата разработки OrangePi Kunpeng Pro: новый шаг Huawei в сфере искусственного интеллекта"

Компания Huawei, в сотрудничестве с Orange Pi, представила свою последнюю разработку – плату разработки OrangePi Kunpeng Pro. Этот продукт, который, по слухам, является альтернативой Raspberry Pi, оснащен четырехъядерным 64-битным процессором Arm и процессором искусственного интеллекта, интегрированными в одном корпусе. Однако конкретные характеристики этих процессоров пока остаются неизвестными....

An unhandled error has occurred. Перезагрузить 🗙