Новости Компютерных технологий

Samsung может стать эксклюзивным поставщиком 12-слойного HBM3e для NVIDIA, согласно недавнему сообщению южнокорейского СМИ Alphabiz. Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг, как сообщается, оставил свою подпись "Jensen Approved" на физическом 12-слойном продукте HBM3e от Samsung Electronics на GTC 2024, что, по-видимому, предполагает признание NVIDIA продукта Samsung HBM3e.

С ростом индустрии искусственного интеллекта (ИИ) спрос на высокопроизводительную память для ускорения приложений крупномасштабных моделей ИИ постоянно растет. По данным TrendForce, рыночная стоимость HBM составляла примерно 8,4% от общей стоимости в 2024 году. Ожидается, что к концу 2024 года в отрасли DRAM будет выделяться примерно 250 тыс./м (14%) общая мощность по производству HBM TSV с предполагаемым ежегодным ростом поставок примерно на 260%.

На рынке HBM3e в первую очередь конкурируют Micron, SK Hynix и Samsung. Сообщается, что эти три основных производителя уже предоставили образцы 8-Hi (24 ГБ) в конце июля, середине августа и начале октября 2023 года соответственно.

27 февраля Samsung объявила о выпуске своей первой 12-слойной многослойной памяти HBM3e DRAM – HBM3e 12H, которая является самой мощной оперативной памятью Samsung на сегодняшний день. Продукт HBM может похвастаться емкостью до 36 ГБ. Samsung заявила, что начала предлагать клиентам образцы HBM3e 12H и планирует начать массовое производство во второй половине этого года.

В начале марта Micron объявила, что начала массовое производство своего решения HBM3e. Компания заявила, что графический процессор NVIDIA H200 Tensor Core будет использовать 8-слойную стековую память HBM3e от Micron емкостью 24 ГБ, а поставки начнутся во втором квартале 2024 года.

19 марта SK Hynix объявила об успешном крупномасштабном производстве своего нового сверхвысокопроизводительного продукта памяти HBM3e, предназначенного для приложений искусственного интеллекта. Это достижение символизирует первую в мире поставку клиентам HBM3e с самой высокой производительностью из существующих.

TrendForce сообщает, что SK hynix лидировала, проведя валидацию HBM3e в первом квартале, за ней следует Micron, который планирует начать распространение своей продукции HBM3e ближе к концу первого квартала, что соответствует запланированному NVIDIA развертыванию H200 к концу второго квартала. Ожидается, что Samsung, немного отстающая в предоставлении образцов, завершит проверку HBM3e к концу первого квартала, и поставки начнутся во втором квартале.