Новости Компютерных технологий

"TSMC планирует создание производственной линии CoWoS в Японии: технологии будущего или препятствие для расширения?"

03/18/2024 08:49:28

TSMC рассматривает планы по созданию производственной линии для своей технологии CoWoS в Японии. Однако TSMC еще не приняла никаких дальнейших решений, и они отказались комментировать этот вопрос. 

CoWoS — это передовая технология упаковки, которая объединяет чипы для увеличения вычислительной мощности, снижения энергопотребления и экономии места. В настоящее время производственные мощности TSMC CoWoS полностью расположены на Тайване. 

С бурным развитием искусственного интеллекта мировой спрос на современные полупроводниковые упаковки резко возрос, что побудило поставщиков чипов, таких как TSMC, Samsung и Intel, расширить свои передовые возможности упаковки. Ранее генеральный директор TSMC , К.С. Вэй заявил, что компания планирует удвоить выпуск CoWoS к концу 2024 года и еще больше увеличить его в 2025 году. 

Недавно TSMC завершила первый этап строительства своего завода в Кумамото в Японии и объявила о планах второго этапа, который будет включать в себя сотрудничество с японскими компаниями SONY Semiconductor Solutions и Toyota Motor Corporation с общим объемом инвестиций, превышающим 20 миллиардов долларов США, и использованием передовых процессов 6/7 нанометров. Однако Джоан Чиао, аналитик исследовательской компании TrendForce, предполагает, что, если TSMC создаст передовую упаковку мощности в Японии, она может столкнуться с ограничениями в масштабах. Остается неясным, насколько велик спрос на упаковку CoWoS в Японии, но большинство клиентов TSMC CoWoS в настоящее время находятся в Соединенных Штатах. 

Кроме того, источники, цитируемые в отчете Reuters, указывают, что конкурент TSMC, Intel, также рассматривает возможность создания передового исследовательского центра упаковки. В то же время Samsung, еще один конкурент TSMC, при поддержке правительства создает передовые исследовательские центры по упаковке в Иокогаме, Япония. Кроме того, Samsung ведет переговоры с японскими и другими компаниями относительно закупок материалов, готовясь к запуску своей технологии упаковки, аналогичной той, которую использует SK Hynix. 

Что касается развития полупроводниковой промышленности в Японии, как упоминалось в предыдущем отчете TrendForce, возрождение Японии на арене полупроводников ощутимо, при этом Министерство экономики, торговли и промышленности способствует многогранному сотрудничеству с частным сектором. Благодаря политике благоприятного обменного курса, способствующей строительству заводов и инвестициям, будущее экспорта выглядит светлым. Однако надвигающаяся нехватка талантов в области полупроводников в Японии вызывает беспокойство. В ответ на это существуют щедрые программы субсидирования развития талантов. Япония стратегически позиционирует себя, чтобы вернуть себе былую славу в мире полупроводников. 

Тенденции спотовых цен на память: замедление снижения цен на DRAM и NAND

Тенденции спотовых цен на память: замедление снижения цен на DRAM и NAND

В последнем отчете TrendForce о тенденциях спотовых цен на память зафиксированы важные изменения в динамике цен на продукты DRAM и NAND. Аналитики отмечают замедление темпов снижения цен, что обусловлено стратегией производителей по сокращению запасов и пониманием того, что дальнейшее снижение цен может не стимулировать покупательскую активность....

Серверные стойки NVIDIA GB200: Переход к стабильности и успеху

Серверные стойки NVIDIA GB200: Переход к стабильности и успеху

В преддверии предстоящего отчета о доходах NVIDIA ходили слухи о том, что процессоры Blackwell для искусственного интеллекта сталкиваются с проблемами перегрева при установке в серверные стойки большой емкости. Генеральный директор Dell Майкл Делл вскоре опубликовал в социальных сетях фотографию, демонстрирующую первую поставку сервера GB200 по всему миру, что эффективно развеяло опасения по поводу возможных задержек....

"Карбид Кремния: Переход на 8-дюймовые Пластины и Рост Рынка Силовых Устройств"

"Карбид Кремния: Переход на 8-дюймовые Пластины и Рост Рынка Силовых Устройств"

На современном мировом рынке карбида кремния (SiC) 8-дюймовые пластины стали одной из самых горячих тем. Аналитическая компания TrendForce утверждает, что, несмотря на увеличение затрат на обработку при переходе с 6-дюймовых на 8-дюймовые подложки SiC...

" Solidigm представляет новый корпоративный твердотельный накопитель емкостью 122 ТБ"

" Solidigm представляет новый корпоративный твердотельный накопитель емкостью 122 ТБ"

Solidigm, дочерняя компания южнокорейского гиганта памяти SK hynix, объявила о выпуске нового корпоративного твердотельного накопителя (SSD) емкостью 122 терабайта (ТБ), предназначенного для центров обработки данных с искусственным интеллектом....

"Перспективы 3-нм Технологического Процесса: Производительность и Аутсорсинг"

"Перспективы 3-нм Технологического Процесса: Производительность и Аутсорсинг"

Согласно отчету MoneyDJ со ссылкой на Android Police, производительность процесса N3E TSMC, по слухам, достигнет 90%, а Samsung Electronics может передать TSMC производство процессоров Exynos на аутсорсинг....

"Сверхмощные системы HPE Cray EX: революция в области высокопроизводительных вычислений"

"Сверхмощные системы HPE Cray EX: революция в области высокопроизводительных вычислений"

В мире высоких технологий и вычислительной мощности постоянно происходят изменения, и последние разработки от HPE и Cray демонстрируют, насколько далеко продвинулись современные технологии. В преддверии конференции Super Computing в Атланте компания HPE представила свою новую систему EX154n, которая обещает стать настоящим прорывом в сфере высокопроизводительных вычислений (HPC), а также искусственного интеллекта (ИИ) и машинного обучения (ML)....

An unhandled error has occurred. Перезагрузить 🗙