Новости Компютерных технологий

"TSMC готовится к массовому производству 2-нанометровых чипов в 2025 году, привлекая клиентов, включая Apple, NVIDIA, AMD и Qualcomm"

03/25/2024 04:26:53

Согласно отраслевым источникам, на которые ссылается ChinaTimes News, TSMC планирует начать массовое производство 2-нанометровых чипов в 2025 году. Этот шаг представляет постоянную угрозу для Samsung и Intel, а также расширяет лидирующие позиции TSMC. Ожидается, что первыми пользователями 2-нм техпроцесса станут клиенты чипов для смартфонов, в частности Apple.

Согласно отчету, стоимость производства 2-нанометровых чипов исключительно высока. Ожидается, что затраты на производство 2-нм чипов вырастут на 50% по сравнению с 3-нм узлом, а стоимость одной пластины достигнет 30 000 долларов США.

TSMC уже начала подготовительные работы для внедрения 2-нм техпроцесса на заводе Fab 20 в Синьчжу, Тайвань. Ожидается, что завод начнет получать соответствующее оборудование для 2-нм производства уже в апреле, с планами перехода на GAA (Gate-All-Around) от FinFET для массового производства 2-нм к 2025 году.

Конкуренция в разработке 2-нм технологии очень жесткая. В этом году ASML планирует произвести 10 2-нанометровых машин EUV-литографии, причем Intel уже зарезервировала 6 из них. Кроме того, Япония мобилизовала свои национальные усилия для создания компании Rapidus Semiconductor Manufacturing, которая также стремится конкурировать в области 2-нанометрового процесса.

Тенденции спотовых цен на память: замедление снижения цен на DRAM и NAND

Тенденции спотовых цен на память: замедление снижения цен на DRAM и NAND

В последнем отчете TrendForce о тенденциях спотовых цен на память зафиксированы важные изменения в динамике цен на продукты DRAM и NAND. Аналитики отмечают замедление темпов снижения цен, что обусловлено стратегией производителей по сокращению запасов и пониманием того, что дальнейшее снижение цен может не стимулировать покупательскую активность....

Серверные стойки NVIDIA GB200: Переход к стабильности и успеху

Серверные стойки NVIDIA GB200: Переход к стабильности и успеху

В преддверии предстоящего отчета о доходах NVIDIA ходили слухи о том, что процессоры Blackwell для искусственного интеллекта сталкиваются с проблемами перегрева при установке в серверные стойки большой емкости. Генеральный директор Dell Майкл Делл вскоре опубликовал в социальных сетях фотографию, демонстрирующую первую поставку сервера GB200 по всему миру, что эффективно развеяло опасения по поводу возможных задержек....

"Карбид Кремния: Переход на 8-дюймовые Пластины и Рост Рынка Силовых Устройств"

"Карбид Кремния: Переход на 8-дюймовые Пластины и Рост Рынка Силовых Устройств"

На современном мировом рынке карбида кремния (SiC) 8-дюймовые пластины стали одной из самых горячих тем. Аналитическая компания TrendForce утверждает, что, несмотря на увеличение затрат на обработку при переходе с 6-дюймовых на 8-дюймовые подложки SiC...

" Solidigm представляет новый корпоративный твердотельный накопитель емкостью 122 ТБ"

" Solidigm представляет новый корпоративный твердотельный накопитель емкостью 122 ТБ"

Solidigm, дочерняя компания южнокорейского гиганта памяти SK hynix, объявила о выпуске нового корпоративного твердотельного накопителя (SSD) емкостью 122 терабайта (ТБ), предназначенного для центров обработки данных с искусственным интеллектом....

"Перспективы 3-нм Технологического Процесса: Производительность и Аутсорсинг"

"Перспективы 3-нм Технологического Процесса: Производительность и Аутсорсинг"

Согласно отчету MoneyDJ со ссылкой на Android Police, производительность процесса N3E TSMC, по слухам, достигнет 90%, а Samsung Electronics может передать TSMC производство процессоров Exynos на аутсорсинг....

"Сверхмощные системы HPE Cray EX: революция в области высокопроизводительных вычислений"

"Сверхмощные системы HPE Cray EX: революция в области высокопроизводительных вычислений"

В мире высоких технологий и вычислительной мощности постоянно происходят изменения, и последние разработки от HPE и Cray демонстрируют, насколько далеко продвинулись современные технологии. В преддверии конференции Super Computing в Атланте компания HPE представила свою новую систему EX154n, которая обещает стать настоящим прорывом в сфере высокопроизводительных вычислений (HPC), а также искусственного интеллекта (ИИ) и машинного обучения (ML)....

An unhandled error has occurred. Перезагрузить 🗙