Новости Компютерных технологий

Производитель флэш-памяти NOR Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co. (XMC) недавно обнародовал информацию о консультировании по IPO в Бюро по регулированию ценных бумаг провинции Хубэй, сообщается на официальном сайте Комиссии по регулированию ценных бумаг Китая. Согласно сообщению китайских СМИ Semi Insights, недавно объявленный тендерный проект компании может указывать на ее стремление стать первым литейным заводом HBM в Китае.

Согласно информации на ее веб-сайте, XMC предоставляет услуги по литейному производству 12-дюймовых экранов для приложений NOR Flash, CIS и Logic с процессы 40 нанометров и выше. Первоначально являвшаяся дочерней компанией Yangtze Memory Technologies (YMTC), компания XMC объявила в марте о своем первом раунде внешнего финансирования, увеличив уставный капитал примерно с 5,782 млрд юаней до примерно 8,479 млрд юаней. В ее консультативных документах по IPO также указано, что контрольный пакет акций по-прежнему принадлежит YMTC с долей участия 68,1937%.

Согласно рыночным источникам, указанным в том же отчете, инициирование XMC внешнего финансирования и плана IPO в первую очередь направлено на поддержку значительного расширения на решающем этапе развития YMTC. Учитывая значительный масштаб YMTC, проведение IPO в течение трех лет представляет собой сложную задачу. Таким образом, XMC была выбрана в качестве организации IPO для расширения каналов финансирования.

Примечательно, что XMC также объявила о своем последнем тендерном проекте по HBM (High Bandwidth Memory) – исследованиям и разработкам в области передовых упаковочных технологий и строительству производственной линии, как сообщают местные СМИ. Проект указывает на способность компании применять трехмерную интегрированную технологию укладки нескольких пластин для разработки продуктов HBM отечественного производства с более высокой емкостью, большей пропускной способностью, меньшим энергопотреблением и более высокой эффективностью производства.

Последний проект XMC, планирующий добавить 16 комплектов оборудования, направлен на достижение ежемесячной производительности более 3000 пластин (12 дюймов), что свидетельствует о ее стремлении стать первым литейным заводом HBM в Китае. 3 декабря 2018 года XMC объявила об успешной разработке технологии трехмерной укладки пластин, основанной на технологической платформе трехмерной интеграции. Это знаменует собой значительный прогресс для компании в области технологий трехмерной интеграции, обеспечивающий более высокую плотность и более сложную интеграцию микросхем. В настоящее время XMC добилась большого прогресса в исследованиях и разработках трехмерной интегрированной технологии укладки нескольких пластин, что проявилось в успешной разработке технологии укладки трех пластин, применении технологии трехмерной интеграции в датчиках изображения с задней засветкой, достижениях в исследованиях и индустриализации технологии HBM, а также прорывах в проекте 3D NAND.