Новости Компютерных технологий

"Производство памяти Micron после землетрясения на Тайване восстанавливается, но может повлиять на поставки DRAM"

04/12/2024 04:16:05

Производитель памяти Micron Technology объявил 11 апреля о том, что землетрясение на Тайване 3 апреля оказало влияние на поставки DRAM. По предварительным оценкам, ущерб составил от 4 до 6% от общего объема поставок (средний однозначный процент). В официальном заявлении Комиссии по биржам (SEC) отмечается, что землетрясение не привело к непоправимому ущербу для объектов, инфраструктуры или оборудования компании и не должно оказать долгосрочного влияния на поставки DRAM.

В настоящее время производство DRAM еще не полностью восстановлено после землетрясения, однако прогресс в восстановлении объекта внушает оптимизм благодаря усилиям тайваньской команды.

В феврале этого года Micron объявила о начале массового производства чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM), предназначенных для использования в графическом процессоре NVIDIA H200 для приложений искусственного интеллекта. В марте генеральный директор Micron Санджай Мехротра сообщил, что все чипы HBM, предназначенные для приложений искусственного интеллекта, будут распроданы к 2024 году, при этом большая часть поставок на 2025 год уже распределена.

Micron не уточнила, повлияет ли землетрясение на поставки HBM. Согласно предыдущему отчету TrendForce, три основных производителя оригинального HBM в 2023 году занимали следующие доли рынка: SK Hynix и Samsung составляли около 46-49%, в то время как доля Micron составляла примерно 4-6%.

В соответствии с предыдущим отчетом Micron, касающимся перспектив роста различных конечных рынков в 2024 году, годовые темпы роста индустрии центров обработки данных были пересмотрены в сторону повышения со средних однозначных цифр до средних и высоких однозначных цифр. Годовые темпы роста индустрии ПК остались на уровне от низких до средних однозначных цифр. Ожидается, что компьютеры с искусственным интеллектом займут определенную долю рынка в 2025 году. Годовые темпы роста индустрии мобильных телефонов были скорректированы в сторону повышения: от скромного роста до низких и средних однозначных цифр.

"Apple ищет китайских партнеров для продвижения приложений искусственного интеллекта"

"Apple ищет китайских партнеров для продвижения приложений искусственного интеллекта"

Apple активно ищет партнеров в Китае для продвижения своих приложений, основанных на искусственном интеллекте, на местном рынке. Этот шаг был предпринят в связи с ограничениями на использование продуктов искусственного интеллекта в стране....

"Термокомпрессионные склеивающие материалы: всплеск спроса от Samsung и SK Hynix"

"Термокомпрессионные склеивающие материалы: всплеск спроса от Samsung и SK Hynix"

Заказы на термокомпрессионные (TC) склеивающие материалы от южнокорейских производителей полупроводникового оборудования переживают всплеск, вызванный тем, что Samsung Electronics и SK Hynix наращивают производство памяти с высокой пропускной способностью (HBM). ...

"Технологическая гонка: TSMC и Samsung соревнуются в разработке инновационных методов упаковки чипов"

"Технологическая гонка: TSMC и Samsung соревнуются в разработке инновационных методов упаковки чипов"

Согласно предыдущему отчету Nikkei, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) выходит на рынок разветвленной упаковки на уровне панелей (FO-PLP), также известной как плоскопанельная упаковка (Fo-PLP). Это представляет собой значительный шаг вперед в технологии производства микросхем...

"Бельгийские ученые создали новое устройство для микроэлектроники"

"Бельгийские ученые создали новое устройство для микроэлектроники"

18 июня бельгийский исследовательский центр микроэлектроники IMEC представил первое устройство CMOS CFET с расположенными друг над другом нижними и верхними контактами истока/стока на симпозиуме IEEE VLSI Technology and Circuits 2024 (2024 VLSI). Результаты были достигнуты с использованием методов фронтальной литографии....

"TSMC и GUC расширяют границы ИИ: новое партнерство и прогресс в производстве HBM4"

"TSMC и GUC расширяют границы ИИ: новое партнерство и прогресс в производстве HBM4"

Тайваньская компания по производству полупроводников TSMC расширяет свое присутствие в области искусственного интеллекта (ИИ) благодаря новому партнерству с Global Unichip Corporation (GUC), согласно отчету Economic Daily News. После успешного производства чипов ИИ для технологических гигантов, таких как NVIDIA и AMD, TSMC теперь сотрудничает с GUC....

"Процессор Exynos 2500 от Samsung: успехи и проблемы на пути к массовому производству"

"Процессор Exynos 2500 от Samsung: успехи и проблемы на пути к массовому производству"

Согласно отчету корейского СМИ ZDNet Korea, доходность новейшего процессора Exynos 2500 от Samsung Electronics улучшилась до чуть ниже 20% по сравнению с однозначными цифрами в первом квартале. Текущий уровень урожайности по-прежнему не соответствует стандартам массового производства....

"3D DRAM: Прогресс и перспективы на примере SK Hynix"

"3D DRAM: Прогресс и перспективы на примере SK Hynix"

Согласно сообщению корейского СМИ Business Korea, SK Hynix недавно поделилась своим последним прорывом в области 3D DRAM на выставке VLSI 2024 на прошлой неделе, объявив, что производственный выход ее 5-сло...

"ByteDance и Broadcom объединяются для создания передового процессора ИИ"

"ByteDance и Broadcom объединяются для создания передового процессора ИИ"

ByteDance, материнская компания популярной социальной сети TikTok, объединяет усилия с американским разработчиком микросхем Broadcom для создания улучшенного процессора искусственного интеллекта. Это сотрудничество направлено на обеспечение ByteDance стабильными поставками высокопроизводительных чипов....

"ASE Semiconductor объявляет о сотрудничестве с Hung Ching Development & Construction Corporation для строительства нового завода"

"ASE Semiconductor объявляет о сотрудничестве с Hung Ching Development & Construction Corporation для строительства нового завода"

Согласно отчету CNA, тайваньский гигант по тестированию и упаковке полупроводников ASE объявил 21 июня, что он будет сотрудничать с Hung Ching Development & Construction Corporation для совместного строител...

"Плата разработки OrangePi Kunpeng Pro: новый шаг Huawei в сфере искусственного интеллекта"

"Плата разработки OrangePi Kunpeng Pro: новый шаг Huawei в сфере искусственного интеллекта"

Компания Huawei, в сотрудничестве с Orange Pi, представила свою последнюю разработку – плату разработки OrangePi Kunpeng Pro. Этот продукт, который, по слухам, является альтернативой Raspberry Pi, оснащен четырехъядерным 64-битным процессором Arm и процессором искусственного интеллекта, интегрированными в одном корпусе. Однако конкретные характеристики этих процессоров пока остаются неизвестными....

An unhandled error has occurred. Перезагрузить 🗙