Новости Компютерных технологий

"Intel: Процессоры Core Ultra станут основой MateBook X Pro от Huawei - первый ПК с искусственным интеллектом"

04/12/2024 03:37:01

Процессоры Core Ultra на базе технологии искусственного интеллекта от Intel будут использованы в новом ноутбуке MateBook X Pro от Huawei. Этот ПК станет первым устройством компании, оснащенным собственным процессором Core Ultra 9, экраном с разрешением 3K OLED и операционной системой HarmonyOS. Цена устройства составит 14 999 иен, что эквивалентно примерно 2000 долларам США.

Huawei активно сравнивает свой новый продукт с MacBook от Apple, подчеркивая преимущества своего продукта, включая качество экрана и скорость работы процессора при редактировании видео 4K. MateBook X Pro также значительно легче своего конкурента, его вес составляет всего 980 граммов, в то время как вес MacBook Pro 14 равен 1600 граммам.

Несмотря на попытки правительства США ограничить доступ Huawei к западным технологиям, Intel обладает специальной экспортной лицензией, позволяющей ей поставлять свои чипы Huawei с конца 2020 года. Это дало Intel де-факто эксклюзивные права на сотрудничество с Huawei, что вызвало недовольство среди конкурентов, включая AMD.

Эта лицензия не является постоянной, и срок её действия истекает в конце 2023 года, если Intel не продлит её. Источники Reuters предполагают, что лицензия может не быть продлена, поскольку Intel может не стремиться к этому, или же федеральное правительство может не одобрить запрос. Более того, Министерство торговли США рассматривало возможность отозвать лицензию Intel, хотя эти планы были отменены, но могут быть возобновлены в будущем.

Для Huawei эта ситуация представляет собой потенциальный риск, поскольку сокращение поставок чипов может потребовать увеличения импорта продукции до истечения срока действия экспортной лицензии Intel. Как третий по величине производитель ноутбуков в Китае, Huawei потребуется значительный запас чипов для удовлетворения спроса. Компания уже продает ноутбуки с чипами производства TSMC, поэтому производство собственных чипов Kirin может стать следующим шагом.

"Apple ищет китайских партнеров для продвижения приложений искусственного интеллекта"

"Apple ищет китайских партнеров для продвижения приложений искусственного интеллекта"

Apple активно ищет партнеров в Китае для продвижения своих приложений, основанных на искусственном интеллекте, на местном рынке. Этот шаг был предпринят в связи с ограничениями на использование продуктов искусственного интеллекта в стране....

"Термокомпрессионные склеивающие материалы: всплеск спроса от Samsung и SK Hynix"

"Термокомпрессионные склеивающие материалы: всплеск спроса от Samsung и SK Hynix"

Заказы на термокомпрессионные (TC) склеивающие материалы от южнокорейских производителей полупроводникового оборудования переживают всплеск, вызванный тем, что Samsung Electronics и SK Hynix наращивают производство памяти с высокой пропускной способностью (HBM). ...

"Технологическая гонка: TSMC и Samsung соревнуются в разработке инновационных методов упаковки чипов"

"Технологическая гонка: TSMC и Samsung соревнуются в разработке инновационных методов упаковки чипов"

Согласно предыдущему отчету Nikkei, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) выходит на рынок разветвленной упаковки на уровне панелей (FO-PLP), также известной как плоскопанельная упаковка (Fo-PLP). Это представляет собой значительный шаг вперед в технологии производства микросхем...

"Бельгийские ученые создали новое устройство для микроэлектроники"

"Бельгийские ученые создали новое устройство для микроэлектроники"

18 июня бельгийский исследовательский центр микроэлектроники IMEC представил первое устройство CMOS CFET с расположенными друг над другом нижними и верхними контактами истока/стока на симпозиуме IEEE VLSI Technology and Circuits 2024 (2024 VLSI). Результаты были достигнуты с использованием методов фронтальной литографии....

"TSMC и GUC расширяют границы ИИ: новое партнерство и прогресс в производстве HBM4"

"TSMC и GUC расширяют границы ИИ: новое партнерство и прогресс в производстве HBM4"

Тайваньская компания по производству полупроводников TSMC расширяет свое присутствие в области искусственного интеллекта (ИИ) благодаря новому партнерству с Global Unichip Corporation (GUC), согласно отчету Economic Daily News. После успешного производства чипов ИИ для технологических гигантов, таких как NVIDIA и AMD, TSMC теперь сотрудничает с GUC....

"Процессор Exynos 2500 от Samsung: успехи и проблемы на пути к массовому производству"

"Процессор Exynos 2500 от Samsung: успехи и проблемы на пути к массовому производству"

Согласно отчету корейского СМИ ZDNet Korea, доходность новейшего процессора Exynos 2500 от Samsung Electronics улучшилась до чуть ниже 20% по сравнению с однозначными цифрами в первом квартале. Текущий уровень урожайности по-прежнему не соответствует стандартам массового производства....

"3D DRAM: Прогресс и перспективы на примере SK Hynix"

"3D DRAM: Прогресс и перспективы на примере SK Hynix"

Согласно сообщению корейского СМИ Business Korea, SK Hynix недавно поделилась своим последним прорывом в области 3D DRAM на выставке VLSI 2024 на прошлой неделе, объявив, что производственный выход ее 5-сло...

"ByteDance и Broadcom объединяются для создания передового процессора ИИ"

"ByteDance и Broadcom объединяются для создания передового процессора ИИ"

ByteDance, материнская компания популярной социальной сети TikTok, объединяет усилия с американским разработчиком микросхем Broadcom для создания улучшенного процессора искусственного интеллекта. Это сотрудничество направлено на обеспечение ByteDance стабильными поставками высокопроизводительных чипов....

"ASE Semiconductor объявляет о сотрудничестве с Hung Ching Development & Construction Corporation для строительства нового завода"

"ASE Semiconductor объявляет о сотрудничестве с Hung Ching Development & Construction Corporation для строительства нового завода"

Согласно отчету CNA, тайваньский гигант по тестированию и упаковке полупроводников ASE объявил 21 июня, что он будет сотрудничать с Hung Ching Development & Construction Corporation для совместного строител...

"Плата разработки OrangePi Kunpeng Pro: новый шаг Huawei в сфере искусственного интеллекта"

"Плата разработки OrangePi Kunpeng Pro: новый шаг Huawei в сфере искусственного интеллекта"

Компания Huawei, в сотрудничестве с Orange Pi, представила свою последнюю разработку – плату разработки OrangePi Kunpeng Pro. Этот продукт, который, по слухам, является альтернативой Raspberry Pi, оснащен четырехъядерным 64-битным процессором Arm и процессором искусственного интеллекта, интегрированными в одном корпусе. Однако конкретные характеристики этих процессоров пока остаются неизвестными....

An unhandled error has occurred. Перезагрузить 🗙