Новости Компютерных технологий

Тайваньская компания ASE Semiconductor, являющаяся лидером в области тестирования и упаковки полупроводников, объявила о начале сотрудничества с корпорацией Hung Ching Development & Construction Corporation. Вместе компании планируют построить новый завод под названием K28 в городе Гаосюн. По предварительным данным, строительство завода должно завершиться к концу четвертого квартала 2026 года.

Новый завод будет специализироваться на совершенствовании процессов упаковки и окончательного тестирования полупроводниковых устройств. Это необходимо для удовлетворения растущих потребностей в высокопроизводительных вычислительных системах и охлаждении чипов, использующих технологии искусственного интеллекта.

Финансовый директор ASE Semiconductor, Джозеф Тунг, подтвердил планы компании по расширению производства на заводе в Гаосюне. Он подчеркнул, что в связи с увеличением спроса на передовые процессы упаковки, высокопроизводительные вычисления для чипов искусственного интеллекта и системы охлаждения, компания активно занимается разработкой новых технологий и производственных мощностей.

Завод K28 станет вторым этапом развития производства ASE Semiconductor в Гаосюне. Первый этап, включающий строительство завода K27, был успешно завершен в 2023 году. Вклад завода в Гаосюне в общий доход ASE Semiconductor оценивается примерно в 20%.

Компания также активно развивает новые технологии, такие как упаковка Fan-out, System-in-Package (SiP), сборка пластин и упаковка Flip Chip. Эти технологии широко применяются в различных отраслях, включая автомобилестроение, медицину, Интернет вещей, высокоскоростные вычислительные системы, искусственный интеллект и производство процессоров.