Новости Компютерных технологий

Тайваньская компания по производству полупроводников TSMC расширяет свое присутствие в области искусственного интеллекта (ИИ) благодаря новому партнерству с Global Unichip Corporation (GUC), согласно отчету Economic Daily News. После успешного производства чипов ИИ для технологических гигантов, таких как NVIDIA и AMD, TSMC теперь сотрудничает с GUC, своим дочерним предприятием, занимающимся услугами по проектированию ASIC, чтобы добиться значительных успехов в производстве ключевых периферийных компонентов для серверов ИИ, включая память с высокой пропускной способностью (HBM).

Вместе TSMC и GUC получили крупный заказ на базовые чипы следующего поколения HBM4. Однако компании традиционно не комментируют детали своих заказов. В то же время, южнокорейский производитель чипов памяти SK Hynix уточнил в пресс-релизе для Bloomberg, что он не подписывал контракт с GUC на свои чипы памяти ИИ следующего поколения, согласно данным Economic Daily News.

Согласно отчету, высокий спрос на ИИ не только повышает спрос на чипы, связанные с высокопроизводительными вычислениями (HPC), но и стимулирует устойчивый спрос на HBM, открывая новые рыночные возможности. Это привело к тому, что крупные производители памяти, такие как SK Hynix, Samsung и Micron, активно инвестируют в эту область.

Текущий дефицит мощностей HBM3 и HBM3e, вызванный влиянием механизмов ИИ, может препятствовать достижению нового поколения чипов ИИ максимальной вычислительной мощности. В ответ на это три ведущих производителя памяти планируют увеличить свои капитальные затраты и начать инвестировать в разработку продуктов HBM4 следующего поколения, стремясь к массовому производству к концу 2025 года и крупномасштабным поставкам к 2026 году.

Организация по стандартизации полупроводников JEDEC Solid State Technology Association также работает над созданием новых стандартов, связанных с HBM4. Предполагается, что наиболее существенное изменение в HBM4, помимо увеличения высоты стека до 16 слоев DRAM, будет заключаться в добавлении логической микросхемы в основу для увеличения скорости передачи данных.

SK Hynix объявила о своем сотрудничестве с TSMC для продвижения HBM4 и использования возможностей усовершенствованной упаковки. По сообщениям отраслевых источников, GUC успешно получила критический заказ на проектирование базового кристалла HBM4 от SK Hynix. Ожидается, что проектирование будет завершено в следующем году, а производство будет осуществляться с использованием 12-нм и 5-нм процессов TSMC, в зависимости от приоритета производительности или низкого энергопотребления.