Новости Компютерных технологий

Согласно сообщению южнокорейского СМИ BusinessKorea от 2 мая, NVIDIA, как сообщается, усиливает конкуренцию между Samsung Electronics и SK Hynix, возможно, в попытке снизить цены на память с высокой пропускной способностью (HBM). В отчете от 2 мая цитируются источники, указывающие на то, что цены на HBM3 DRAM третьего поколения выросли более чем в пять раз с 2023 года. Для NVIDIA значительное увеличение цен на критически важный компонент HBM неизбежно повлияет на затраты на исследования и разработки.

Таким образом, в отчете BusinessKorea содержится обвинение, что NVIDIA намеренно сливает информацию, чтобы заставить нынешних и потенциальных поставщиков конкурировать друг с другом, стремясь снизить цены на HBM. 25 апреля председатель SK Group Чей Тэ Вон отправился в Силиконовую долину, чтобы встретиться с генеральным директором NVIDIA Дженсеном Хуангом, потенциально связанным с этими стратегиями.

Хотя NVIDIA уже более месяца тестирует лучший в отрасли 12-слойный стек HBM3e от Samsung, компания еще не выразила готовность сотрудничать. В отчете BusinessKorea цитируются источники, предполагающие, что это стратегический шаг, направленный на мотивацию Samsung Electronics. Samsung только недавно объявила, что начнет массовое производство 12-слойных сложенных HBM3e, начиная со второго квартала.

Генеральный директор SK Hynix Квак Но-Юнг объявил 2 мая, что мощности компании по HBM на 2024 год уже полностью распроданы, а мощности на 2025 год тоже почти распроданы. Он упомянул, что образцы 12-слойного HBM3e будут разосланы в мае, а массовое производство, как ожидается, начнется в третьем квартале. Квак Но-Юнг далее отметил, что, хотя ИИ в настоящее время в основном сосредоточен вокруг центров обработки данных, ожидается, что он в будущем быстро распространится на приложения искусственного интеллекта, встроенные в смартфоны, ПК, автомобили и другие конечные устройства. Следовательно, ожидается, что спрос на память, специализированную для искусственного интеллекта, характеризующуюся «сверхбыстрой, высокой емкостью и низким энергопотреблением», резко возрастет.

Квак Но-Юнг также отметил, что SK Hynix обладает ведущими в отрасли технологическими возможностями в различных областях продукции, таких как HBM, DRAM высокой емкости на основе TSV и высокопроизводительный eSSD. В будущем SK Hynix надеется предоставлять глобальные решения памяти высшего уровня, адаптированные к потребностям клиентов, посредством стратегического партнерства с партнерами по всему миру.