Новости Компютерных технологий

     Согласно сообщению южнокорейской газеты «Korea Joongang Daily», после того, как Micron начала массовое производство новейшей высокоскоростной памяти HBM3e в феврале 2024 года, она недавно получила заказ от NVIDIA на графический процессор H200 AI. Понятно, что предстоящий процессор NVIDIA H200 будет использовать новейший процессор HBM3e, который более мощный, чем HBM3, используемый в процессоре H100. В том же отчете также указывается, что Micron получила заказ на H200 благодаря использованию технологии 1b нанометров в своем HBM3e. что эквивалентно 12-нанометровой технологии, используемой SK Hynix при производстве HBM. 

     Напротив, Samsung Electronics в настоящее время использует технологию 1а нанометра, что эквивалентно 14-нанометровой технологии, и, как сообщается, отстает от Micron и SK Hynix. В отчете Commercial Times указывается, что способность Micron обеспечить заказ NVIDIA на H200 объясняется выдающейся производительностью чипа. Производительность, энергоэффективность и плавная масштабируемость. Согласно предыдущему отчету TrendForce, начиная с 2024 года внимание рынка сместится с HBM3 на HBM3e, при этом ожидается постепенное наращивание производства во второй половине года, позиционируя HBM3e как новый мейнстрим на рынке HBM. 

      TrendForce сообщает, что SK Hynix лидировала с проверкой HBM3e в первом квартале, за ней следует Micron, который планирует начать распространение своих продуктов HBM3e ближе к концу первого квартала, что соответствует с запланированным NVIDIA развертыванием H200 к концу второго квартала. Ожидается, что Samsung, немного отставшая в предоставлении образцов, завершит проверку HBM3e к концу первого квартала, а поставки начнутся во втором квартале. Поскольку Samsung уже добилась значительных успехов в HBM3 и ожидается, что ее валидация HBM3e скоро будет завершена, компания готова к концу года значительно сократить разрыв в доле рынка с SK Hynix, изменив динамику конкуренции на рынке HBM.