Новости Компютерных технологий

Сообщается, что Исполнительный Юань и TSMC достигли консенсуса по инвестиционному проекту нового современного упаковочного завода в научном парке TSMC в Цзяи. 

TSMC будет выделено шесть новых производственных площадок в Научном парке, на две больше, чем первоначально предполагалось, а общий объем инвестиций превысит 500 миллиардов тайваньских долларов. 

Ожидается, что расширение увеличит возможности расширенной упаковки CoWoS и будет объявлено общественности в начале апреля. TSMC воздержалась от комментариев по этому поводу. Что касается этой новости, Исполнительный Юань активно координировал действия с TSMC по созданию современного упаковочного завода в научном парке Цзяи, расположенном в Тайбао. 

Соответствующие экологические оценки, а также объекты водоснабжения и электроснабжения были обработаны, и ожидается, что строительство начнется в апреле, что косвенно подтверждает слухи. 

Согласно источникам, цитируемым в отчете, Научный парк Цзяи готов стать новым центром передовых упаковочных мощностей TSMC. Из шести новых запланированных заводов строительство двух начнется в этом году, что соответствует заявлению Исполнительного Юаня о начале строительства в апреле. 

Масштабное расширение TSMC в первую очередь обусловлено высоким спросом на современную упаковку. Например, в случае NVIDIA H100 после интеграции компонентов через CoWoS на каждой пластине получается примерно 28 чипов. Однако для будущего B100 с увеличенным объемом и интеграцией производительность на пластину упадет до всего 16 чипов. С другой стороны, передовые процессы TSMC, согласно предыдущему отчету Commercial Times, остались полностью загруженными, при этом загрузка мощностей превысила 90 %. в феврале, что обусловлено устойчивым спросом на ИИ. 

В том же отчете также отмечается, что заказы NVIDIA для TSMC являются надежными, что приводит к почти полной загрузке производственных мощностей TSMC по 3- и 4-нанометровым технологиям. парить. В условиях стремительного роста спроса на терминалы и сокращения объемов производства чипов в мощностях передовой упаковки CoWoS наблюдается «огромный разрыв». TSMC должна быстро нарастить производство CoWoS, чтобы обеспечить бесперебойное снабжение клиентов.