Новости Компютерных технологий

"MediaTek совершает набег на гетерогенную интеграцию оптики: компания запускает специализированную платформу проектирования ASIC для CPO"

03/21/2024 06:59:24

MediaTek, ведущий производитель полупроводников, объявил о партнерстве с Ranovus, компанией в области оптических коммуникаций, для запуска специализированной платформы проектирования интегральных схем для конкретных приложений (ASIC) для гетерогенной интеграции совместно упакованной оптики (CPO). Эта платформа обеспечивает низкую стоимость, высокую плотность полосы пропускания и низкое энергопотребление, что расширяет присутствие MediaTek на процветающих рынках искусственного интеллекта, машинного обучения (ML) и высокопроизводительных вычислений (HPC).

MediaTek также объявила о запуске платформы индивидуального проектирования микросхем нового поколения, предлагающей гетерогенные интеграционные решения для высокоскоростных электронных и оптических интерфейсов передачи сигналов (I/O). Компания продемонстрировала работоспособную реализацию с сокетами, которая сочетает в себе электрические каналы 8x800G и оптические каналы 8x800G для более гибкого развертывания.

Согласно пресс-релизу компании, эта демонстрация CPO обеспечивает снижение места на плате и затрат на устройства, повышает плотность полосы пропускания и снижает энергопотребление системы до 50% по сравнению с существующими решениями. Платформа проектирования ASIC от MediaTek охватывает все аспекты от проектирования до производства, предлагая комплексное решение с новейшими отраслевыми технологиями, такими как MLink, интерфейс UCIe Die-to-Die, InFO, CoWoS, передовые технологии упаковки Hybrid CoWoS, высокоскоростные интерфейсы передачи PCIe, а также интегрированные тепловые и механические конструкции.

Появление генеративного искусственного интеллекта привело к значительному спросу на более высокую пропускную способность и емкость памяти, а также на более высокую плотность и скорость ввода-вывода. Интеграция электрического и оптического ввода-вывода является новейшей технологией, которая позволяет MediaTek предоставлять наиболее гибкие передовые ASIC для центров обработки данных.

Тенденции спотовых цен на память: замедление снижения цен на DRAM и NAND

Тенденции спотовых цен на память: замедление снижения цен на DRAM и NAND

В последнем отчете TrendForce о тенденциях спотовых цен на память зафиксированы важные изменения в динамике цен на продукты DRAM и NAND. Аналитики отмечают замедление темпов снижения цен, что обусловлено стратегией производителей по сокращению запасов и пониманием того, что дальнейшее снижение цен может не стимулировать покупательскую активность....

Серверные стойки NVIDIA GB200: Переход к стабильности и успеху

Серверные стойки NVIDIA GB200: Переход к стабильности и успеху

В преддверии предстоящего отчета о доходах NVIDIA ходили слухи о том, что процессоры Blackwell для искусственного интеллекта сталкиваются с проблемами перегрева при установке в серверные стойки большой емкости. Генеральный директор Dell Майкл Делл вскоре опубликовал в социальных сетях фотографию, демонстрирующую первую поставку сервера GB200 по всему миру, что эффективно развеяло опасения по поводу возможных задержек....

"Карбид Кремния: Переход на 8-дюймовые Пластины и Рост Рынка Силовых Устройств"

"Карбид Кремния: Переход на 8-дюймовые Пластины и Рост Рынка Силовых Устройств"

На современном мировом рынке карбида кремния (SiC) 8-дюймовые пластины стали одной из самых горячих тем. Аналитическая компания TrendForce утверждает, что, несмотря на увеличение затрат на обработку при переходе с 6-дюймовых на 8-дюймовые подложки SiC...

" Solidigm представляет новый корпоративный твердотельный накопитель емкостью 122 ТБ"

" Solidigm представляет новый корпоративный твердотельный накопитель емкостью 122 ТБ"

Solidigm, дочерняя компания южнокорейского гиганта памяти SK hynix, объявила о выпуске нового корпоративного твердотельного накопителя (SSD) емкостью 122 терабайта (ТБ), предназначенного для центров обработки данных с искусственным интеллектом....

"Перспективы 3-нм Технологического Процесса: Производительность и Аутсорсинг"

"Перспективы 3-нм Технологического Процесса: Производительность и Аутсорсинг"

Согласно отчету MoneyDJ со ссылкой на Android Police, производительность процесса N3E TSMC, по слухам, достигнет 90%, а Samsung Electronics может передать TSMC производство процессоров Exynos на аутсорсинг....

"Сверхмощные системы HPE Cray EX: революция в области высокопроизводительных вычислений"

"Сверхмощные системы HPE Cray EX: революция в области высокопроизводительных вычислений"

В мире высоких технологий и вычислительной мощности постоянно происходят изменения, и последние разработки от HPE и Cray демонстрируют, насколько далеко продвинулись современные технологии. В преддверии конференции Super Computing в Атланте компания HPE представила свою новую систему EX154n, которая обещает стать настоящим прорывом в сфере высокопроизводительных вычислений (HPC), а также искусственного интеллекта (ИИ) и машинного обучения (ML)....

An unhandled error has occurred. Перезагрузить 🗙