Новости Компютерных технологий

В этом разделе мы рассказываем о новых моделях компьютеров, ноутбуков и других устройств, а также о новых функциях и технологиях, которые делают нашу жизнь проще и удобнее. Мы также следим за событиями в мире программного обеспечения и рассказываем о самых интересных и значимых новинках.

"Supermicro представляет комплексное решение для жидкостного охлаждения и потенциально крупный заказ"

"Supermicro представляет комплексное решение для жидкостного охлаждения и потенциально крупный заказ"

Компания Supermicro, которой в настоящее время предъявлены серьезные обвинения в мошенничестве с бухгалтерским учетом, объявила о комплексном решении для жидкостного охлаждения в своем пресс-релизе 7 октября....

"Председатель Foxconn предсказывает продолжение бума искусственного интеллекта"

"Председатель Foxconn предсказывает продолжение бума искусственного интеллекта"

В интервью CNBC председатель Foxconn Янг Лю отметил, что инвестиции в бум искусственного интеллекта будут продолжаться по мере развития продвинутых языковых моделей. Он предположил, что буму искусственного интеллекта «еще предстоит пройти некоторое время», поскольку продвинутые языковые модели, такие как OpenAI, продолжают становиться все более интеллектуальными с каждым обновлением....

"Fujitsu и Supermicro объединяют усилия для создания новой высокопроизводительной платформы"

"Fujitsu и Supermicro объединяют усилия для создания новой высокопроизводительной платформы"

Fujitsu и Supermicro объединились для разработки платформы, включающей предстоящий высокопроизводительный процессор Fujitsu MONAKA на базе архитектуры Arm и передовые системы жидкостного охлаждения. Партнерство сосредоточено на создании решений для высокопроизводительных вычислений (HPC), генеративного искусственного интеллекта и экологически безопасных центров обработки данных....

"Samsung ускоряет переход на передовые техпроцессы: конкуренция с TSMC"

"Samsung ускоряет переход на передовые техпроцессы: конкуренция с TSMC"

Несмотря на текущие проблемы с низкой производительностью 3-нм техпроцессов, Samsung активно продвигает планы по массовому производству 2-нм и 1,4-нм техпроцессов, чтобы оставаться конкурентоспособными с TSMC....

"Попытка Arm приобрести подразделение продуктов Intel: анализ ситуации"

"Попытка Arm приобрести подразделение продуктов Intel: анализ ситуации"

Британская компания Arm Limited, специализирующаяся на разработке микропроцессоров, по сообщениям, рассматривает возможность приобретения продуктового подразделения американской корпорации Intel. Эта новость появилась вскоре после того, как стало известно о намерении Qualcomm приобрести испытывающего трудности производителя процессоров Xeon....

"Новый игрок на рынке гибких микропроцессоров: Pragmatic Semiconductor и их революционная разработка Flex-RV"

"Новый игрок на рынке гибких микропроцессоров: Pragmatic Semiconductor и их революционная разработка Flex-RV"

Сегодняшний мир высоких технологий находится на пороге новой эры гибких электронных устройств. Одним из ведущих игроков в этом секторе является британская компания Pragmatic Semiconductor, выпустившая инновационный микропроцессор Flex-RV. ...

"Apple ищет китайских партнеров для продвижения приложений искусственного интеллекта"

"Apple ищет китайских партнеров для продвижения приложений искусственного интеллекта"

Apple активно ищет партнеров в Китае для продвижения своих приложений, основанных на искусственном интеллекте, на местном рынке. Этот шаг был предпринят в связи с ограничениями на использование продуктов искусственного интеллекта в стране....

"Термокомпрессионные склеивающие материалы: всплеск спроса от Samsung и SK Hynix"

"Термокомпрессионные склеивающие материалы: всплеск спроса от Samsung и SK Hynix"

Заказы на термокомпрессионные (TC) склеивающие материалы от южнокорейских производителей полупроводникового оборудования переживают всплеск, вызванный тем, что Samsung Electronics и SK Hynix наращивают производство памяти с высокой пропускной способностью (HBM). ...

"Технологическая гонка: TSMC и Samsung соревнуются в разработке инновационных методов упаковки чипов"

"Технологическая гонка: TSMC и Samsung соревнуются в разработке инновационных методов упаковки чипов"

Согласно предыдущему отчету Nikkei, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) выходит на рынок разветвленной упаковки на уровне панелей (FO-PLP), также известной как плоскопанельная упаковка (Fo-PLP). Это представляет собой значительный шаг вперед в технологии производства микросхем...

"Бельгийские ученые создали новое устройство для микроэлектроники"

"Бельгийские ученые создали новое устройство для микроэлектроники"

18 июня бельгийский исследовательский центр микроэлектроники IMEC представил первое устройство CMOS CFET с расположенными друг над другом нижними и верхними контактами истока/стока на симпозиуме IEEE VLSI Technology and Circuits 2024 (2024 VLSI). Результаты были достигнуты с использованием методов фронтальной литографии....

An unhandled error has occurred. Перезагрузить 🗙