Новости по теме Intel
"Новые 2-нм технологии захватывают рынок: Intel и TSMC готовятся к массовому производству"
2-нм техпроцесс является самым передовым узлом в отрасли. TSMC и Samsung планируют начать массовое производство 2-нм чипов в 2025 году, а Rapidus - начать пробное производство в 2025 году....
"Intel сталкивается с операционными убытками и теряет лидерство в производстве полупроводников"
2-го числа компания Intel сообщила, что операционные потери ее производственного бизнеса увеличились, что нанесло серьезный удар по попыткам Intel превзойти TSMC и вернуть себе лидирующие позиции. ...
"Intel представит два новых графических процессора: BMG-G10 и BMG-G21"
По данным wccftech, новые графические процессоры Intel будут представлены в двух моделях: Battlemage-G10 (сокращенно BMG-G10) и Battlemage-G21 (сокращенно BMG-G21). Эти два новых графических процессора Intel были раскрыты во внутреннем документе. ...
"Прорыв в компьютерных чипах: Intel, AMD и Qualcomm планируют первый год выпуска ПК с искусственным интеллектом"
Intel и Qualcomm представили уникальные стратегии для выхода на рынок ПК с искусственным интеллектом. Intel расширяет свою экосистему, привлекая независимых поставщиков оборудования к своей программе ускорения работы ПК с искусственным интеллектом. ...
"Китай запрещает использование американских технологий в ПК и серверах, что может повлиять на заказы TSMC"
Согласно Financial Times, Китай дал указание официальным учреждениям в стране воздерживаться от использования ПК и серверов, оснащенных микропроцессорами от Intel и AMD, ...
"Усовершенствованная упаковка" становится главной технологией в полупроводниковой промышленности: новые альянсы и стандарты для инноваций и прорыва
Под влиянием волны искусственного интеллекта «усовершенствованная упаковка» становится самой популярной технологией в полупроводниковой промышленности. Его значение выходит за рамки требований к вычислитель...
"TSMC и Intel борются за технологию упаковки: от CoWoS до 3D"
«Дело не в нехватке чипов искусственного интеллекта, а в нехватке наших возможностей CoWoS», — ответил председатель TSMC Марк Лю во время интервью в сентябре прошлого года, выведя эту технологию, которую TS...
"Компании начинают использовать стеклянные подложки для упаковки чипов: революция в индустрии"
Согласно отчету глобального средства массовой информации wccftech, компания решила внедрить новое поколение упаковочных технологий, начав научно-исследовательские работы по внедрению «стеклянной подложки» к...
"Intel расширяет свою дорожную карту: переход на 1-нанометровый процесс и создание полностью автономной фабрики"
Литейное производство Intel недавно расширило свою общедоступную дорожную карту, включив в нее процесс Intel 14A и добавив определенные узлы. Однако недавние изменения в дорожной карте перенесли Intel 14A на 2026 год...
"Intel инвестирует более 30 миллиардов евро в строительство двух заводов в Германии: новая эра полупроводниковых технологий"
В июне 2023 года, Intel, ведущий производитель процессоров, достиг соглашения с федеральным правительством Германии, подписав измененный инвестиционный меморандум. План предполагает инвестирование более 30 миллиардов евро в строительство двух новых заводов в Магдебурге...