Новости Компютерных технологий

"Искусственный интеллект и его влияние на развитие технологии HBM"

03/12/2024 08:24:57

В условиях современного технологического прогресса, искусственный интеллект играет ключевую роль в развитии различных отраслей промышленности. Одной из таких отраслей является технология HBM (High Bandwidth Memory), которая стала центром внимания крупнейших производителей полупроводников. В данной статье рассматривается влияние искусственного интеллекта на развитие технологии HBM, планы ведущих компаний, таких как Samsung Electronics, Micron Technology и SK Hynix, а также прогнозы относительно будущего спроса на данную технологию.

Введение:

Современный мир характеризуется быстрым развитием технологий, особенно в области искусственного интеллекта. Одним из ключевых элементов этого развития является технология HBM (High Bandwidth Memory). Эта технология становится все более важной в контексте растущего использования искусственного интеллекта, поскольку она обеспечивает высокую скорость передачи данных и большую емкость памяти. В данной статье мы рассмотрим влияние искусственного интеллекта на развитие технологии HBM, а также планы и стратегии ведущих производителей полупроводников в этой области.

Основная часть:

Samsung Electronics, один из лидеров в области полупроводниковых технологий, планирует создать офис разработки HBM. Цель этого шага - повышение конкурентоспособности компании на рынке HBM. Размер рабочей группы еще не определен, однако ожидается, что она будет расширена и преобразована в офис разработки. После этого, Samsung планирует создание специализированных групп по проектированию и разработке решений HBM.

Другой крупный производитель полупроводников, Micron Technology, объявил о начале массового производства высокочастотной памяти HBM3e. Этот продукт будет использован в новейшем чипе искусственного интеллекта NVIDIA, графическом процессоре (GPU) Tensor Core "H200".

SK Hynix, еще один ведущий производитель полупроводников, планирует начать массовое производство HBM3e в первой половине 2024 года.

Производственные мощности HBM у всех трех компаний полностью распределены, что свидетельствует о высоком спросе на эту технологию. Это подтверждает стремление производителей расширять производство и инвестировать в разработку новых продуктов.

Заключение:

Технология HBM играет важную роль в современном мире, где искусственный интеллект становится все более распространенным. Ведущие производители полупроводников активно работают над развитием и улучшением этой технологии, стремясь удовлетворить растущий спрос. Будущее технологии HBM выглядит многообещающим, и ожидается, что основной спрос будет обусловлен использованием в серверах искусственного интеллекта.

"Apple ищет китайских партнеров для продвижения приложений искусственного интеллекта"

"Apple ищет китайских партнеров для продвижения приложений искусственного интеллекта"

Apple активно ищет партнеров в Китае для продвижения своих приложений, основанных на искусственном интеллекте, на местном рынке. Этот шаг был предпринят в связи с ограничениями на использование продуктов искусственного интеллекта в стране....

"Термокомпрессионные склеивающие материалы: всплеск спроса от Samsung и SK Hynix"

"Термокомпрессионные склеивающие материалы: всплеск спроса от Samsung и SK Hynix"

Заказы на термокомпрессионные (TC) склеивающие материалы от южнокорейских производителей полупроводникового оборудования переживают всплеск, вызванный тем, что Samsung Electronics и SK Hynix наращивают производство памяти с высокой пропускной способностью (HBM). ...

"Технологическая гонка: TSMC и Samsung соревнуются в разработке инновационных методов упаковки чипов"

"Технологическая гонка: TSMC и Samsung соревнуются в разработке инновационных методов упаковки чипов"

Согласно предыдущему отчету Nikkei, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) выходит на рынок разветвленной упаковки на уровне панелей (FO-PLP), также известной как плоскопанельная упаковка (Fo-PLP). Это представляет собой значительный шаг вперед в технологии производства микросхем...

"Бельгийские ученые создали новое устройство для микроэлектроники"

"Бельгийские ученые создали новое устройство для микроэлектроники"

18 июня бельгийский исследовательский центр микроэлектроники IMEC представил первое устройство CMOS CFET с расположенными друг над другом нижними и верхними контактами истока/стока на симпозиуме IEEE VLSI Technology and Circuits 2024 (2024 VLSI). Результаты были достигнуты с использованием методов фронтальной литографии....

"TSMC и GUC расширяют границы ИИ: новое партнерство и прогресс в производстве HBM4"

"TSMC и GUC расширяют границы ИИ: новое партнерство и прогресс в производстве HBM4"

Тайваньская компания по производству полупроводников TSMC расширяет свое присутствие в области искусственного интеллекта (ИИ) благодаря новому партнерству с Global Unichip Corporation (GUC), согласно отчету Economic Daily News. После успешного производства чипов ИИ для технологических гигантов, таких как NVIDIA и AMD, TSMC теперь сотрудничает с GUC....

"Процессор Exynos 2500 от Samsung: успехи и проблемы на пути к массовому производству"

"Процессор Exynos 2500 от Samsung: успехи и проблемы на пути к массовому производству"

Согласно отчету корейского СМИ ZDNet Korea, доходность новейшего процессора Exynos 2500 от Samsung Electronics улучшилась до чуть ниже 20% по сравнению с однозначными цифрами в первом квартале. Текущий уровень урожайности по-прежнему не соответствует стандартам массового производства....

"3D DRAM: Прогресс и перспективы на примере SK Hynix"

"3D DRAM: Прогресс и перспективы на примере SK Hynix"

Согласно сообщению корейского СМИ Business Korea, SK Hynix недавно поделилась своим последним прорывом в области 3D DRAM на выставке VLSI 2024 на прошлой неделе, объявив, что производственный выход ее 5-сло...

"ByteDance и Broadcom объединяются для создания передового процессора ИИ"

"ByteDance и Broadcom объединяются для создания передового процессора ИИ"

ByteDance, материнская компания популярной социальной сети TikTok, объединяет усилия с американским разработчиком микросхем Broadcom для создания улучшенного процессора искусственного интеллекта. Это сотрудничество направлено на обеспечение ByteDance стабильными поставками высокопроизводительных чипов....

"ASE Semiconductor объявляет о сотрудничестве с Hung Ching Development & Construction Corporation для строительства нового завода"

"ASE Semiconductor объявляет о сотрудничестве с Hung Ching Development & Construction Corporation для строительства нового завода"

Согласно отчету CNA, тайваньский гигант по тестированию и упаковке полупроводников ASE объявил 21 июня, что он будет сотрудничать с Hung Ching Development & Construction Corporation для совместного строител...

"Плата разработки OrangePi Kunpeng Pro: новый шаг Huawei в сфере искусственного интеллекта"

"Плата разработки OrangePi Kunpeng Pro: новый шаг Huawei в сфере искусственного интеллекта"

Компания Huawei, в сотрудничестве с Orange Pi, представила свою последнюю разработку – плату разработки OrangePi Kunpeng Pro. Этот продукт, который, по слухам, является альтернативой Raspberry Pi, оснащен четырехъядерным 64-битным процессором Arm и процессором искусственного интеллекта, интегрированными в одном корпусе. Однако конкретные характеристики этих процессоров пока остаются неизвестными....

An unhandled error has occurred. Перезагрузить 🗙